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詳細介紹
Agilent VacIon Plus 復合離子泵配置適用于VacIonPlus150、300或500，并包含圓柱形低溫板、在外側或底部額外安裝的8英寸ConFlat法蘭接口以及一個安裝至該接口的TSP升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型TSP源在兩次升華之間可以關閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型TSP源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。
Agilent VacIon Plus 復合離子泵功能：
1.活性氣體進入到圓柱形低溫板底端并與剛沉積的鈦結合
2.液氮將低溫板冷卻，可提高吸收過程的效率并大幅提高對水蒸氣的抽速
3.低溫板可安裝在泵的底部或側面，當高度有*可靈活配置
4.還提供定制化的配置
技術規(guī)格：
鈦升華泵 (TSP) | 功能 |
TSP 泵芯 | 常用的 TSP 升華源安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上，包括三根鈦鉬絲，每根鈦-鉬絲上有 1.1 g 可用的鈦。升華源組件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦電源供電下升華率可達到大值。 |
外形圖：
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