Agilent VacIon Plus 復(fù)合離子泵集成了鈦升華泵技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)超高真空。鈦升華泵 （TSP） 能夠以*的抽速抽取活性氣體，而離子泵適用于氬氣和甲烷等非活性氣體。可以將 TSP 添加到離子泵的內(nèi)部，或者將其作為一個獨(dú)立的抽氣單元。

Agilent VacIon Plus 復(fù)合離子泵配置適用于VacIonPlus150、300或500，并包含圓柱形低溫板、在外側(cè)或底部額外安裝的8英寸ConFlat法蘭接口以及一個安裝至該接口的TSP升華源，以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵：鈦絲源和鈦球源。燈絲型TSP源在兩次升華之間可以關(guān)閉，因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型TSP源含有更多的鈦，在需要鈦較多（例如較高的操作壓力）的條件下，可以使用更長的時間。

 

Agilent VacIon Plus 復(fù)合離子泵功能：  

1.活性氣體進(jìn)入到圓柱形低溫板底端并與剛沉積的鈦結(jié)合  

2.液氮將低溫板冷卻，可提高吸收過程的效率并大幅提高對水蒸氣的抽速  

3.低溫板可安裝在泵的底部或側(cè)面，當(dāng)高度有*可靈活配置

4.還提供定制化的配置  

 

技術(shù)規(guī)格：

 

鈦升華泵 (TSP)	功能
TSP 泵芯	常用的 TSP 升華源安裝在 2.75 英寸的 ConFlat 法蘭上，包括三根鈦鉬絲，每根鈦-鉬絲上有 1.1 g 可用的鈦。升華源組件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦電源供電下升華率可達(dá)到大值。

 

外形圖：