天瑞PCB鍍層厚度分析儀性能優(yōu)勢(shì)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

天瑞PCB鍍層厚度分析儀、技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
4、測(cè)試實(shí)例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。
銅鍍鎳件X射線熒光測(cè)試譜圖
樣 品 名 成分Ni(%) 鍍層Ni(um) 
吊扣 100 19.321 
吊扣2# 100 19.665 
吊扣3# 100 18.846 
吊扣4# 100 19.302 
吊扣5# 100 18.971 
吊扣6# 100 19.031 
吊扣7# 100 19.146 
平均值 100 19.18314 
標(biāo)準(zhǔn)偏差 0 0.273409 
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差 0 1.425257