PCB鍍層厚度分析儀,價 性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

 PCB鍍層厚度分析儀,價 技術(shù)指標(biāo)
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)