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應(yīng)用領(lǐng)域	電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車(chē)及零部件,電氣	重量	1150KG
功率	1.0W	最大檢測(cè)尺寸	430*385mm
設(shè)備尺寸	108011801730

半導(dǎo)體微聚焦X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體微聚焦X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器。接下來(lái)我們來(lái)了解檢測(cè)設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

半導(dǎo)體微聚焦X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品說(shuō)明：

2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。**的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

測(cè)試項(xiàng)目：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；

2、制造工藝檢測(cè)：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

半導(dǎo)體微聚焦X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV/100KV-5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序**檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。