SMT表面貼裝X射線檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT表面貼裝X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域。

簡而言之，SMT是將焊料膏印刷在PCB電路板上的固定點(diǎn)上，然后通過機(jī)械和設(shè)備將電阻器，電容器和其他組件安裝在電路板的表面上，然后在高溫下烘烤電路板使焊膏固化，以便將組件牢固地焊接到電路板上，形成完整的電路板組裝。

其中，SMT生產(chǎn)線主要由以下設(shè)備組成：焊膏打印機(jī)，焊膏檢查設(shè)備（SPI，焊膏檢查），貼裝機(jī)，X射線檢查設(shè)備，回流焊爐，上下板機(jī)，連接設(shè)備，返修臺(tái)等。

其中，錫膏打印機(jī)，貼片機(jī)，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與X-ray屬于檢測(cè)類的設(shè)備，上下板機(jī)，接駁設(shè)備，返修臺(tái)等屬于輔助類的設(shè)備。

錫膏打印機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上.

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。