半導體材料工業(yè)CT掃描檢測系統(tǒng)主要由X射線探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、機械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和防護及警示系統(tǒng)等七部分組成，涵蓋了光、機、電三大類技術領域，利用X射線與成像單元相配合，能夠?qū)崟r觀測到輪轂的檢測圖像，從而判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級。

半導體材料工業(yè)CT掃描檢測系統(tǒng)高精度智能三維CT測量設備的核心技術與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關鍵領域已突破國際產(chǎn)品壟斷，實現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)?；瘧?。廣泛應用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個領域、各個方面，實現(xiàn)了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。

據(jù)有關部門反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，給消費者造成不良影響，同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家，同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監(jiān)管部門和市場電子在不斷加大監(jiān)管力度，但還是無法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價格低廉的特點，對于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個重災區(qū)。
國內(nèi)暫時沒有能像intel這樣具有技術的芯片廠商，由于產(chǎn)品價格昂貴，有的廠商采取換供應商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低，價格便宜，嚴重影響市場經(jīng)濟正?；l(fā)展。主要服務國防（航空、航天、兵器、造船、核工業(yè)）、石油、電力、汽車（零部件）等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗。既可應用于室內(nèi)，也可野外操作。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對輻射的吸收本領與物質(zhì)性質(zhì)有關。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術，以圖像形式顯示出來。

工業(yè)CT領域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的，可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)（采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯；射線源探測器距離較小，從而提高信號幅度；另外，探測器通道少還有降低系統(tǒng)造價、便于維護等重要優(yōu)點。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動之外，系統(tǒng)設計上也有所不同。同時具有兩種掃描方式的系統(tǒng)，實際上還是基于RO方式的結構，在進行TR掃描時只是部分避免了RO掃描的固有缺點，如消除年輪狀偽像，并且可以掃描較大樣品。但從根本上說，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號強度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對于TR方式來說很可能不是最佳的。

隨著工業(yè)CT技術的快速發(fā)展壯大，工業(yè)CT面臨的對象千差萬別，除了對產(chǎn)品進行檢測外，還對裝配線進行快速檢測，檢測的精度要求越來越高，同時伴隨著DR成像技術及三維成像技術的發(fā)展，對CT的成像速度提出了更高的要求，相應的對CT運動控制器控制精度提出了更高的要求，也即對控制系統(tǒng)精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解掃描運動對象的對象模型，基于掃描運動對象模型分析來優(yōu)化和改善控制系統(tǒng)的精度。對象模型是通過對各運動軸高精度實時測量及分析來獲得的。在工業(yè)CT的運動控制系統(tǒng)中，各運動軸基本是閉環(huán)控制，配置了相關的運動行程開關和光柵，基于這些運動狀態(tài)測量傳感器，再結合測量裝置可以實現(xiàn)運動軸狀態(tài)信息的測量。因此，為了實現(xiàn)某些實際應用場合對工業(yè)CT控制技術的高精度要求，在工業(yè)CT現(xiàn)有的控制系統(tǒng)基礎上，研究和開發(fā)工業(yè)CT運動位置狀態(tài)測量與模型識別系統(tǒng)具有重要工程應用價值和實際意義。