X-RAY檢測設(shè)備 3D電子元器件缺陷檢測系統(tǒng)主要由X射線探傷機(jī)、圖像增強(qiáng)器成像單元、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和防護(hù)及警示系統(tǒng)等七部分組成，涵蓋了光、機(jī)、電三大類技術(shù)領(lǐng)域，利用X射線與成像單元相配合，能夠?qū)崟r(shí)觀測到輪轂的檢測圖像，從而判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)。

X-RAY檢測設(shè)備 3D電子元器件缺陷檢測系統(tǒng)高精度智能三維CT測量設(shè)備的核心技術(shù)與現(xiàn)有AOI視覺檢測及X-RAY無損探傷檢測技術(shù)相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導(dǎo)體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規(guī)?；瘧?yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所等現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。

據(jù)有關(guān)部門反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場，給消費(fèi)者造成不良影響，同時(shí)也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家，同時(shí)也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監(jiān)管部門和市場電子在不斷加大監(jiān)管力度，但還是無法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn)，對(duì)于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。
國內(nèi)暫時(shí)沒有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠商，由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴，有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低，價(jià)格便宜，嚴(yán)重影響市場經(jīng)濟(jì)正?；l(fā)展。主要服務(wù)國防（航空、航天、兵器、造船、核工業(yè)）、石油、電力、汽車（零部件）等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗(yàn)。既可應(yīng)用于室內(nèi)，也可野外操作。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，它能在對(duì)檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。

工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無疑具有更高的射線利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式的，可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)（采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯；射線源探測器距離較小，從而提高信號(hào)幅度；另外，探測器通道少還有降低系統(tǒng)造價(jià)、便于維護(hù)等重要優(yōu)點(diǎn)。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運(yùn)動(dòng)之外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)上也有所不同。同時(shí)具有兩種掃描方式的系統(tǒng)，實(shí)際上還是基于RO方式的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行TR掃描時(shí)只是部分避免了RO掃描的固有缺點(diǎn)，如消除年輪狀偽像，并且可以掃描較大樣品。但從根本上說，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號(hào)強(qiáng)度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對(duì)于TR方式來說很可能不是最佳的。

隨著工業(yè)CT技術(shù)的快速發(fā)展壯大，工業(yè)CT面臨的對(duì)象千差萬別，除了對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測外，還對(duì)裝配線進(jìn)行快速檢測，檢測的精度要求越來越高，同時(shí)伴隨著DR成像技術(shù)及三維成像技術(shù)的發(fā)展，對(duì)CT的成像速度提出了更高的要求，相應(yīng)的對(duì)CT運(yùn)動(dòng)控制器控制精度提出了更高的要求，也即對(duì)控制系統(tǒng)精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解掃描運(yùn)動(dòng)對(duì)象的對(duì)象模型，基于掃描運(yùn)動(dòng)對(duì)象模型分析來優(yōu)化和改善控制系統(tǒng)的精度。對(duì)象模型是通過對(duì)各運(yùn)動(dòng)軸高精度實(shí)時(shí)測量及分析來獲得的。在工業(yè)CT的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，各運(yùn)動(dòng)軸基本是閉環(huán)控制，配置了相關(guān)的運(yùn)動(dòng)行程開關(guān)和光柵，基于這些運(yùn)動(dòng)狀態(tài)測量傳感器，再結(jié)合測量裝置可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài)信息的測量。因此，為了實(shí)現(xiàn)某些實(shí)際應(yīng)用場合對(duì)工業(yè)CT控制技術(shù)的高精度要求，在工業(yè)CT現(xiàn)有的控制系統(tǒng)基礎(chǔ)上，研究和開發(fā)工業(yè)CT運(yùn)動(dòng)位置狀態(tài)測量與模型識(shí)別系統(tǒng)具有重要工程應(yīng)用價(jià)值和實(shí)際意義。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢(shì)？

(1)準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別

常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測的時(shí)候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標(biāo)不會(huì)受到周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識(shí)別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%，跟常規(guī)無損檢測技術(shù)相比，至少要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。

(3)動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍高

采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上，遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。

(4)圖像更易于存儲(chǔ)、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀，圖像灰度與工件的材料、幾何結(jié)構(gòu)、組分及密度特性相對(duì)應(yīng)，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結(jié)合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長期以來困擾無損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問題有了更直接的解決途徑。