美國BANNER邦納高速光纖放大器*:

DF-G2邦納光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應速度，可以實現10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。

• 帶IO-Link的型號在主站設備和傳感器之間采用點到點的通信連接，便于遠程監(jiān)控、示教和配置
• 響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
• 雙數顯，同時顯示實時信號值和閾值
• 簡單的用戶界面，傳感器易于安裝，可通過數顯和開關/按鍵或遠程輸入示教線進行編程
• 通過示教(TEACH)和設置(SET)可設置*的過量增益和閾值，滿足絕大多數應用要求，尤其適用于快速響應或者低對比應用場合
• 熱穩(wěn)定性好，縮短了啟動時間，在操作過程中保持信號穩(wěn)定性
• 經濟顯示模式可將放大器功耗降低25%
• 串擾抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作

美國BANNER邦納高速光纖放大器*:

使用DF-G2檢測晶圓的中心

挑戰(zhàn)

檢測晶圓片位置在半導體行業(yè)中至關重要，因為晶圓價值高達10萬美元，而相關機器的成本也高達數百萬美元。確保晶圓片放置正確可防止損壞價格高昂的晶圓和設備。通過檢測晶圓片的中心，操作員可以確保在將晶圓片放入室內時，將晶圓片正確放置在機械臂上。

解決方案

通過將邦納DF-G2與四套對射式PLIS-1光纖配合使用，操作員可確保晶圓片位于機械臂的末端執(zhí)行器上，以便在將其傳遞到真空室內時不會出現損壞。當機械臂將晶圓片移入真空室內時，光纖束會發(fā)生中斷，系統(tǒng)將采用一定的算法，根據光纖感應光束的中斷時間來計算確切的晶圓位置。

邦納光纖放大器DF-G2響應快速，可快速測量和檢測晶圓的中心。如果晶圓片偏離中心，機械臂就能有時間將晶圓片調整到正確位置，從而防止損壞晶片和設備。

對射式PLIS-1光纖具有90?視角，而且其光束小，因此可用于精確測量晶圓片位置。這些光纖還適用于高溫環(huán)境，例如半導體制造的真空室區(qū)域。在空間有限的區(qū)域內，遠程放置的放大器以及光纖可帶來*的解決方案。

使用DF-G2進行藥片高速計數

應用：小藥片計數

挑戰(zhàn)：藥片高速移動

解決方案：DF-G2小物體檢測光纖放大器

收益：以極快的響應速度檢測極小的尺寸

在藥品包裝中，需要對藥片、膠囊和凝膠帽等產品準確計數，確保每瓶中裝入適量藥片。

制藥和醫(yī)療行業(yè)使用分配機構來確保藥片彼此分開，不會并排或同時落入瓶中。所有這一切都以極快的速度完成，因此需要一種小物體高速計數傳感器，以確保準確分配藥片。

說明

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器是小物體檢測和計數應用的理想選擇。DF-G2放大器響應速度快，可以檢測極小的尺寸，例如3毫米的藥片或藥丸。當藥片落入瓶中，它便會觸發(fā)DF-G2光纖放大器的輸出，由此保持藥片計數。

即使在布滿灰塵的環(huán)境中，由于其自動補償功能，DF-G2也能保持準確的計數。放大器可以更快的響應速度檢測快速運動的物體，且有累加器功能可選。累加器可以設置為1至1000，并且可以設置為一達到計數總數后就復位。 

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器通過搖臂開關提供各種專家式示教和手動調整靈敏度。其界面簡單易用，可一鍵操作實現簡單的示教和設置。

使用對射光纖檢測斷線[成功案例]

客戶要求：檢測操作/組裝過程中極細的焊線是否斷裂

解決方案：DF-G2光纖放大器

為何選擇邦納？響應速度快—— 響應時間為10微妙，可識別穿過光束的極細的斷線

緊湊——光滑的10mm寬外殼，安裝在35mm DIN導軌上，適合小區(qū)域

為客戶帶來的好處

始終如一的質量控制——準確檢測焊線的斷裂，確保生產出高質量的產品，減少產品報廢量以及費用高昂的停機時間

背景

隨著電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產品需要在潔凈室內制造，因為任何顆?；蚧覊m，無論有多么小，都會對電子設備的性能產生不利影響。為提高生產率，會在無顆粒環(huán)境中使用焊線機等半導體機器。

挑戰(zhàn)

半導體組裝中使用極細的導線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的，因此很容易斷裂。這些產品將無法按預期工作，必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機，再加上高報廢率，這樣會降低產出和推高成本。檢測到接合線斷裂時，制造商可以停止組裝，糾正問題，盡量減少受影響的元件數。 

解決方案

為幫助正確、快速地識別斷裂，在焊線下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線穿過光束時，可調式單穩(wěn)輸出脈沖有效，并發(fā)出警報信號，以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快，則不能識別出斷裂。

緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應速度，是這項應用的理想解決方案。 它的響應時間為10微妙，能夠快速、*地檢測出焊線斷裂，而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用，特別是在狹窄或密閉的空間。另外，為此應用選擇DF-G2，不需要對焊線進行*定位的需求。

結論

半導體和電子設備采用小到令人難以置信的元件進行設計，隨著器件越來越小，用于組裝這些器件的元件也變得越來越小，這使得要進行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類*的響應時間和緊湊的10 mm外殼，能夠檢測出細微的運動，在半導體行業(yè)的使用效果

 如有需求，請見：美國BANNER邦納高速光纖放大器