DZ3332 高溫差熱分析儀
產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
DZ3332 高溫差熱分析儀
儀器特點:
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確。
2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
技術參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重復性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
恒溫：程序控制 恒溫時間任意設定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度gao，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標準: 配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
氧化誘導期（OIT）：差熱分析儀（DTA）或差示掃描量熱儀（DSC）可以測量聚合物材料（塑料、聚烯烴、聚乙烯管材與管件等）的氧化誘導期。
差熱分析法是一種重要的熱分析法，廣泛應用于測定物質(zhì)在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量。
可以做的測試有: 熔點熔化熱，結(jié)晶點結(jié)晶熱，相變反應熱，氧化誘導期，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。
現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應用于無機，硅酸鹽，陶瓷，礦物金屬，航天耐溫材料等領域，是無機，有機，特別是高分子聚合物，玻璃鋼等熱分析的重要儀器。
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