DZ3332 高溫差熱分析儀

產(chǎn)品介紹:

差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

DZ3332 高溫差熱分析儀

儀器特點:

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。

4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

技術(shù)參數(shù): 

1. 溫度范圍: 室溫~1350℃  

2. 量程范圍: 0～±2000μV  

3. DTA精度: 0.01μV  

4. 升溫速率: 1～80℃/min  

5. 溫度分辨率: 0.1℃  

6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃  

7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃  

8. 溫度控制: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整  

          恒溫：程序控制  恒溫時間任意設(shè)定

9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度gao，易于操作

10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換

11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進(jìn)行校正

14.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線

15.工作電源: AC 220V   50Hz

氧化誘導(dǎo)期（OIT）：差熱分析儀（DTA）或差示掃描量熱儀（DSC）可以測量聚合物材料（塑料、聚烯烴、聚乙烯管材與管件等）的氧化誘導(dǎo)期。

差熱分析法是一種重要的熱分析法，廣泛應(yīng)用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時的特征溫度及吸收或放出的熱量。
可以做的測試有: 熔點熔化熱，結(jié)晶點結(jié)晶熱，相變反應(yīng)熱，氧化誘導(dǎo)期，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。

現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應(yīng)用于無機(jī)，硅酸鹽，陶瓷，礦物金屬，航天耐溫材料等領(lǐng)域，是無機(jī)，有機(jī)，特別是高分子聚合物，玻璃鋼等熱分析的重要儀器。