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| 測溫范圍 | -20 °C 至 550 °C | 測溫精度 | 0.01 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品種類 | 便攜式 |
| 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 | 空間分辨率 | 320x240 |
| 熱靈敏度 | 0.01 | 像素 | 76,800 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣,綜合 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
FLIR Boson Plus 320 熱像儀模塊具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強場景對比度和清晰度。FLIR Boson Plus 320 熱像儀模塊更低的視頻延遲增強了跟蹤、導(dǎo)引頭性能和決策支持。
Boson+ 在美國制造，為長波紅外 (LWIR) OEM 熱像儀的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的熱靈敏度，以及升級的自動增益控制 (AGC) 濾波器，可顯著增強場景對比度和清晰度。更低的視頻延遲增強了跟蹤、導(dǎo)引頭性能和決策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率機型將于 2024 年第一季度提供輻射測量。
Boson+ 保持了廣泛部署的 Boson 機械、電氣和光學(xué)接口，實現(xiàn)即插即用升級。新型號還包括工廠集成的連續(xù)變焦鏡頭，以簡化開發(fā)并盡可能地提高性能。借助客戶可選的 USB、CMOS 或 MIPI 視頻接口，可以比以往任何時候都更容易將 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式處理器中。憑借用戶友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的產(chǎn)品集成文檔，進(jìn)一步簡化了 OEM 集成。增強的熱性能和富有強競爭力的可靠性降低升級風(fēng)險，使 Boson+ 成為無人地面車輛 (UGV)、無人飛機系統(tǒng) (UAS)、可穿戴設(shè)備、安全應(yīng)用、手持設(shè)備和熱瞄準(zhǔn)器中的理想選擇。
富有強競爭力的熱靈敏度、對比度和延遲
≤20 mK 的 NEDT 延長了檢測、識別和確認(rèn) (DRI) 性能緊湊、小巧，低功耗 (SWAP)
功能齊全的 LWIR 熱像儀模塊，重量僅為 7.5 克，尺寸小于 4.9 厘米3即插即用升級
在所有 Boson 型號上共享機械、電氣和視頻接口
