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詳細介紹
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì) 進口溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
芯片高低溫測試機安裝與調(diào)試的重要性
芯片高低溫測試機安裝與調(diào)試的重要性
芯片高低溫測試機可以配套生物工程中的生物反應器、萃取與離子交換設備、蒸發(fā)、結(jié)晶、蒸餾等進行制冷加熱控溫。這類反應過程中放熱反應比較多，需要進行冷卻，就需要此類設備進行制冷加熱控溫，提供相應的冷源。
1、采用板式換熱器，降低導熱液的需求量，提高熱量利用，達到升溫降溫的目的。
2、正確調(diào)試關系到整個設備的運行。對于芯片高低溫測試機來說，調(diào)試前要做好準備，密切配合，避免誤操作帶來的損壞。
3、調(diào)試時需要在設計、安裝和使用三個方面緊密配合。為了確保審判工作有序進行，相關人員須組成團隊給予指導。
4、先要確認調(diào)試人員要充分熟悉芯片高低溫測試機的結(jié)構(gòu)和性能，擁有靠譜技術，且明確調(diào)試方法、步驟和需要滿足的技術要求，制定詳細具體的特定調(diào)試方案，讓各個崗位的調(diào)試人員明確你的任務和要求。
5、檢查設備的安裝是否符合技術要求，設備基礎是否符合要求，連接管道的尺寸、規(guī)格、材質(zhì)是否符合設計要求。
6、清理調(diào)試環(huán)境，沖洗水管系統(tǒng)中的污垢，循環(huán)水能滿足工況要求。且保持清潔、明亮、通暢，準備好調(diào)試所需的各種通用工具和工具，準備好調(diào)試所需的各種壓力、溫度、流量、質(zhì)量、時間等測量儀器和儀表，準備好調(diào)試和運行所需的靠譜防護設備，
7、安裝的時候我們建議應該被安裝在屋內(nèi)比較通風透氣的地方，并且要保證周圍環(huán)境的干燥，同時要保證進出風口的地方與其它物體或者墻壁間的距離在一米以上，給以后的維修留有一定的空間。
8、周圍禁止有易燃易爆等危險氣體的存在，也不允許有高熱的物體存在，與此同時要保證設備不受太陽光的直接照射，安裝位置的結(jié)構(gòu)要能夠承受機組的重量以及正常運轉(zhuǎn)時所傳遞出來的力量。
無錫冠亞的各種設備的原理以及參數(shù)僅供參考，不同客戶實際拿到的設備是按照自己的工況需求與參數(shù)設計生產(chǎn)出來的，設備配置、價格以及型號存在一定的差異，具體以銷售聯(lián)系溝通為準。
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