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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,電子,制藥 |
詳細(xì)介紹
型號(hào) | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 進(jìn)口溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 | ||||||||||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機(jī) | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī) | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng)）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
制冷加熱溫控系統(tǒng) 夾套式換熱器 溫度控制
制冷加熱溫控系統(tǒng) 夾套式換熱器 溫度控制
半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度精密的過程，在芯片制造過程中，從晶圓的生長、光刻、蝕刻到封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，tcu溫控單元chiller憑借其準(zhǔn)確控溫能力，成為了半導(dǎo)體制造行業(yè)的冷卻設(shè)備。
在光刻環(huán)節(jié)，光刻機(jī)需要在其穩(wěn)定的溫度環(huán)境下工作，以確保光刻的精度和準(zhǔn)確性。溫度的變化會(huì)導(dǎo)致光刻機(jī)的光學(xué)部件發(fā)生熱脹冷縮，從而影響光線的聚焦和成像質(zhì)量，進(jìn)而導(dǎo)致芯片電路的尺寸偏差。tcu溫控單元chiller能夠?qū)⒐饪虣C(jī)的溫度控制在±0.1℃以內(nèi)，為光刻過程提供了穩(wěn)定的溫度條件，有效提高了芯片制造的精度和良品率。
在芯片的蝕刻過程中，反應(yīng)氣體的溫度對(duì)蝕刻速率和蝕刻精度有著重要影響。tcu溫控單元chiller可以準(zhǔn)確控制蝕刻設(shè)備中反應(yīng)氣體的溫度，使蝕刻過程能夠在穩(wěn)定的條件下進(jìn)行，確保芯片的線條寬度和圖案精度符合設(shè)計(jì)要求。此外，在芯片的封裝過程中，tcu溫控單元chiller也能夠?qū)Ψ庋b設(shè)備的溫度進(jìn)行準(zhǔn)確控制，保證封裝材料的流動(dòng)性和固化效果，提高芯片封裝的質(zhì)量和可靠性。
無錫冠亞的各種設(shè)備的原理以及參數(shù)僅供參考，不同客戶實(shí)際拿到的設(shè)備是按照自己的工況需求與參數(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出來的，設(shè)備配置、價(jià)格以及型號(hào)存在一定的差異，具體以銷售聯(lián)系溝通為準(zhǔn)。
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