W293201焊機(jī)通訊電路板BF ENTRON模塊

普索貿(mào)易

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W293201焊機(jī)通訊電路板BF ENTRON

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W293201焊機(jī)通訊電路板BF ENTRON模塊

BF ENTRON 85643006

 BF Entron Ltd(Entron Controls,LLC)成立于1970年代早期，為汽車、家電、消費(fèi)品、電氣和工業(yè)應(yīng)用提供全系列基于微處理器的固態(tài)焊接控制。2002年，Entron收購了位于英國英國達(dá)德利的英國聯(lián)邦電子部門，并成立了BF Entron，Ltd。該公司長期以來將交流恒流、MFDC和大型直流逆變器集成到汽車制造商，如克萊斯勒、福特、通用汽車、捷豹、寶馬一級(jí)供應(yīng)商。BF Entron公司還向工業(yè)產(chǎn)品制造商提供焊接控制，包括金屬結(jié)構(gòu)，容器和電子產(chǎn)品和制成品的工業(yè)部件，以及從家用電器到硬件、容器、金屬推車的消費(fèi)品制造商。主要產(chǎn)品包括：BF Entron(Entron)電路板、模塊、MFDC逆變器、恒流交流控制器、焊接控制器等。

BF ENTRON 213646B 213646B
BF ENTRON 85827010 85827010
BF ENTRON W293211 W293211
BF ENTRON W293201 W293201
BF ENTRON BF inverter 02-03-09-01 BF inverter 02-03-09-01
BF ENTRON 02‐03‐09‐01 02‐03‐09‐01
BF ENTRON WS4014A WS4014A
BF ENTRON 2002/2/3 2002/2/3
BF ENTRON W293212-KAS W293212-KAS
BF ENTRON 213654B 213654B
BF ENTRON M1235 YE 2691 M1235 YE 2691
BF ENTRON 2002/3/3 2002/3/3
BF ENTRON IPAK 1K AW COMPLETE BFE 2002/3/3
BF ENTRON IPAK DRIVER BOARD W293212
BF ENTRON 01‐70‐26 IPAK TIMER ‐ BFE
BF ENTRON 2003/10/20 2003/10/20
BF ENTRON 01-01-06-02 01-01-06-02
BF ENTRON WS4014A TIMER+MFA WS4014A TIMER+MFA
BF ENTRON TAM/1 90-90-51 TAM/1 90-90-51
BF ENTRON 90-90-51 90-90-51
BF ENTRON WA2 WA2

國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測(cè)修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 [wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

二.復(fù)位電路

1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.

2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

三.功能與參數(shù)測(cè)試

1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] 便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)體數(shù)值等.

2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測(cè)修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 [wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

三.功能與參數(shù)測(cè)試

1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] 便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)體數(shù)值等.

2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己*無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

折疊編輯本段檢測(cè)修理

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 [wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 [便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)] 便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)體數(shù)值等.

2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可