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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池,綜合 |
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KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學計量儀
是一種先進的半導體晶圓測試和計量設備，主要用于精確測量半導體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統(tǒng)采用光學技術，能夠?qū)χ睆竭_300毫米的晶圓進行高精度的CD（Critical Dimension）測量和形狀測量。
Spectra-Shape 8660 設備具備多種高級功能，包括自動非接觸式2D（高度）測量、非接觸式計量工具、缺陷審查、自動聚焦、數(shù)據(jù)管理和靈活的測試協(xié)議開發(fā)選項。此外，它還提供了一種可靠、可重復且經(jīng)濟高效的方法來確定晶圓的質(zhì)量。
該系統(tǒng)的用戶界面友好，操作簡便，支持高分辨率VGA顯示，并且具有多探頭選擇和強大的內(nèi)部數(shù)據(jù)處理能力。其設計旨在滿足各種晶圓計量需求，提供出色的精度、重復性和吞吐量。
Spectra-Shape 8660 還可以用于監(jiān)控IC制造過程中關鍵結構參數(shù)，如金屬柵凹陷、高k凹陷、側壁角度、抗蝕層高度和硬掩模高度等。這種多功能性使其成為半導體制造中不ke或缺的工具。
總之，KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 是一款頂級的晶圓測試和計量設備，適用于各種復雜的幾何特征的精確測量和監(jiān)控，廣泛應用于現(xiàn)代集成電路制造中.
型號: Spectra-Shape 8660
應用領域: 半導體制造和計量
特點: 高精度測量，適用于32nm及以下設計節(jié)點的IC器件
光學CD測量系統(tǒng)
形狀測量系統(tǒng)
OCD測量
wafer尺寸: 300mm
高分辨率成像
自動化計量工具
精確分析半導體晶片結構
多種高級功能支持
可重復性和高吞吐量
易于設置和操作的用戶界面
提供多種高級功能，如自動非接觸式2D（高度）測量機、非接觸式計量工具等
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