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應用領域	化工,石油,能源,電子/電池,制藥/生物制藥	耐酸堿	強酸強堿有機溶劑
耐高溫	260℃	支持定制	尺寸款式可靈活加工，可以增加下料閥，蓋子等

聚四氟乙烯酸缸帶蓋15L清洗槽晶圓清洗用

聚四氟乙烯酸洗一體成型槽PTFE無焊接水槽耐腐蝕酸洗槽高溫四氟槽

ptfe內外一體槽子主要用途，用于濕法研磨設備，HF 和HNO3的混合（定量混合），反應液內部循環(huán)，及產(chǎn)品(Wafer)的蝕刻.其中，圓形槽體，用于HF化學品和水的混合配比，、HNO3和水的混合配比，并可以根據(jù)其配置的液位傳感器，進行化學品混合配比聚四氟乙烯（PTFE）酸槽憑借其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、耐高溫性和高純度特性，在半導體行業(yè)中扮演著至關重要的角色，主要用于以下幾個方面：

1. 濕法清洗工藝:

晶圓清洗: 在半導體制造過程中，晶圓需要經(jīng)過多次清洗以去除表面的污染物、顆粒和金屬雜質。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝各種清洗液，如硫酸、氫氟酸、氨水等，對晶圓進行高效清洗。

設備零部件清洗: 半導體生產(chǎn)設備中的零部件也需要定期清洗以去除沉積的雜質和殘留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝清洗液，對零部件進行浸泡或循環(huán)清洗。

2. 濕法刻蝕工藝:

晶圓刻蝕: 在半導體制造過程中，需要利用化學溶液對晶圓表面進行選擇性刻蝕，以形成所需的電路圖案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝刻蝕液，如氫氟酸、硝酸、磷酸等，對晶圓進行精確刻蝕。

材料刻蝕: 一些半導體材料，如硅、二氧化硅等，也需要通過濕法刻蝕工藝進行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝相應的刻蝕液，對材料進行刻蝕。

3. 化學機械拋光 (CMP):

拋光液盛放: CMP 是半導體制造中用于平坦化晶圓表面的關鍵工藝。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 拋光液，為拋光過程提供穩(wěn)定的化學環(huán)境。

聚四氟乙烯方槽，圓桶主要用于半導體新材料行業(yè)存儲酸堿溶劑，具有耐腐蝕性，本底值低的特性，可用作清洗溶劑，我公司生產(chǎn)提供各種尺寸的四氟方槽，圓桶，一體成型，耐用無泄漏風險，可根據(jù)客戶要求增加接頭，放料閥等配件，尺寸可定制，配套大型設備。

四氟桶規(guī)格：1L-50L，支持加工定制

貨號;RNKW-PTFEYT

四氟方槽常用尺寸：