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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
芯片推拉力測(cè)試機(jī)采用動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性；三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷；芯片推拉力測(cè)試機(jī)采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；只需手動(dòng)更換相對(duì)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。
作為一種物理力學(xué)性能測(cè)試的設(shè)備，芯片推拉力測(cè)試機(jī)采用全自動(dòng)化設(shè)計(jì)模式，具備多功能，可裝配多個(gè)模塊。有廣泛的測(cè)試能力，具體如下：
拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試
·下壓測(cè)試
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試
·推金/鋁線測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試
剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試
滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試
距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量
高速?zèng)_擊測(cè)試
·高速?zèng)_擊錫球測(cè)試
·高速?zèng)_擊BGA錫球陣列
·無(wú)鉛錫球材料分析
·沖擊能量分析
·IMC層分析
·易碎材料與高延展性材料分析
·微量沖擊疲勞測(cè)試
以上就是芯片推拉力測(cè)試機(jī)各種測(cè)試類型的匯總，歡迎繼續(xù)關(guān)注我們！
