用途

半導(dǎo)體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學(xué)/金屬/機(jī)械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質(zhì)處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進(jìn)種子發(fā)牙等。

應(yīng)用行業(yè)

高校、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、生物、醫(yī)藥、FPD平板顯示器、新材料、LED、農(nóng)業(yè)。

應(yīng)用舉例

金屬氧化物?氫氧化物的去除
     氫氧化鈣的去除。

 有機(jī)物的去除
     蛋白質(zhì)、脂肪、碳水化合物、氨基酸的去除。

 表面改質(zhì)（提高親水性）
     提高粘附性、提高涂裝品質(zhì)、提高印字濕潤性。

對(duì)比