奧林巴斯探傷儀復合材料粘接機械阻抗分析MIA探頭S-MP-4檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭秃喜牧系恼辰忧闆r，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

S-MP-4

Order number: 9317808
Part number: U8010015 

Specifications  
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
Tips: 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter
Detection capability: Detects on metal to metal defects up to 2 mm (0.08 in.) thickness in the bondline, 6.35 mm (0.25 in.) defect size or larger; and on Fiberglass bonded to a foam core, defect size of 12.7 mm (0.5 in.) or larger, and a maximum skin thickness of 6.35 mm (0.25 in.).

Typical Applications

• Can be used on irregular or curved surfaces
• Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core, and other typical skin-to-core bondline defects.
• Suitable for continuous or mechanical scanning by using spring loading or constant pressure on the probe tip.

奧林巴斯探傷儀復合材料粘接機械阻抗分析MIA探頭S-MP-4

BondMaster 600多模式粘接檢測儀

簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時，其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學要求 BondMaster 600的符合人體工程學的設計可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。

已經(jīng)實地驗證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實地驗證、堅固耐用的機身設計。*，具有這種機身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強度很高的保護套，后面板上裝有一個雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個可完成挑戰(zhàn)性檢測應用的十分有價值的工具。

主要特性

• 設計符合IP66要求。
• 長時電池操作時間（長達9小時）。
• 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
• 所有顯示模式下的全屏選項。
• 帶有專項應用的預先設置的直觀界面。
• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
• 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
• 所有設置配置頁。
• 多有兩個實時讀數(shù)。
• 存儲容量高達500個文件（程序和數(shù)據(jù)）。
• 機載文件預覽。

儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。