奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭S-MP-1檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用。

S-MP-1 
Order number: 9317806
Part number: U8010013

Specifications 
Operation mode: MIA 
Probe design: Right angle probe, not spring-loaded
Tips: 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter
Detection capability: Detects defects in graphite-composite skin bonded to honeycomb.

Typical Applications

• Can be used on irregular or curved surfaces.
• Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core and other typical skin-to-core bondline defects.
• Used where access is limited.

奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭S-MP-1

BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀

簡(jiǎn)單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能

BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶(hù)提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶(hù)都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作，這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面，儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶(hù)的操作過(guò)程。BondMaster 600的用戶(hù)界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，從而使各種水平的用戶(hù)都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶(hù)目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式，只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。

小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求 BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶(hù)對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè)。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè)，使用廠家安裝的手腕帶，用戶(hù)不僅可以在操作過(guò)程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。

已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很?chē)?yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。

主要特性

• 設(shè)計(jì)符合IP66要求。
• 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間（長(zhǎng)達(dá)9小時(shí)）。
• 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
• 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
• 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
• 帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
• 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
• 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）。
• 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
• 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
• 所有設(shè)置配置頁(yè)。
• 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
• 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）。
• 機(jī)載文件預(yù)覽。

儀器備有兩種型號(hào)，兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶(hù)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成。

兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。