HMDS烘箱/HMDS涂膠系統(tǒng)

產(chǎn)品用途

必要性: 

◆在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是至關重要的一個工藝環(huán)節(jié)，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質(zhì)量，所以涂膠也顯得尤為必要，尤其在所刻線條比較細的時候，任何一個環(huán)節(jié)有一點紕漏， 都可能導致光刻的失敗。在涂膠工藝中，所用到的光可膠絕大多數(shù)是疏水的，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，如果在晶片表面直接涂膠的化，勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差，甚至造成局部的間隙和氣泡，涂膠厚度和均勻性都受到了影響，從而影響了光刻效果顯影。為了解決這一問題，涂膠工藝中引入了一種化學制劑，即HMNOS. 它的英文全名叫HexarmylrazaneHaiDri .化學名稱六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通過加溫可反應生產(chǎn)以硅氧烷為主題的化合物，這實際上是一-種表面活性劑，它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起到耦合作用，再者，在顯影的過程中，由于它增強了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進入掩模與基底的側向刻蝕。初，人們用液態(tài)的HMDs直接涂到晶片上，然后借著晶片的告訴旋轉在晶片表面形成一層HMDs膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結合問題，但隨著光刻線條的越來越細，膠的越來越薄，對粘附力提出了更高的要求，于是我們研制出了現(xiàn)在的HMDS烘箱。

優(yōu)點:

◆預處理性能更好:由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮氣置換再進行的HDMS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將“去水烘烤”和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經(jīng)過100200C的去水烘烤，再借著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。

◆處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

◆效率高:液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達4盒的晶片。

◆更加節(jié)省藥液:實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用的藥液還多。

◆更加環(huán)保和安全: HMDS是有度化學藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵丑到尾氣處理氣處理機，所以也不會對環(huán)境造成污染。

HMDS烘箱/HMDS涂膠系統(tǒng)技術參數(shù)

◆內(nèi)膽尺寸:300x300x300mm，450x450x450mm，550x650x550mm

◆真空度: 150Mpa ;采用真空泵

◆加熱方式:腔體下部及兩側加溫，加熱器為內(nèi)置加熱板

◆溫度: RT+10C -200C;微電腦溫度控制器，控溫準確可靠

◆控溫精度: +2%C ( 200C內(nèi))

◆可放LED芯片(2寸/片) 100片左右

◆開箱溫度可以由USER自行設定來降低process時間，政策工藝在50分鐘-90分鐘(按產(chǎn)品所霄而定烘烤時間)，為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為常規(guī)降溫)。

◆整個系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用。