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產(chǎn)品信息

測(cè)量示例

TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度

晶圓厚度Φ300mm尺寸

規(guī)格

測(cè)量示例

上海波銘科學(xué)儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學(xué)機(jī)械和光學(xué)平臺(tái)、激光器、Edmund 光學(xué)元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測(cè)器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級(jí)相機(jī)、Semilab 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及高低溫探針臺(tái)系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展，上海波銘科學(xué)儀器有限公司在市場(chǎng)上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務(wù)在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽(yù)度，客戶遍布全國(guó)。我們將繼續(xù)努力，不斷提升市場(chǎng)地位和影響力。