目錄:上海波銘科學(xué)儀器有限公司>>光譜系統(tǒng)>>顯微缺陷膜厚>> 分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3
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更新時(shí)間：2025-01-23 11:31:43瀏覽次數(shù)：401評(píng)價(jià)
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即時(shí)檢測(cè)
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
| SF-3 | |
|---|---|
| 膜厚測(cè)量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
| 膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
| 重復(fù)精度 | 0.001% 以下 |
| 測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
| 測(cè)量光源 | 半導(dǎo)體光源 |
| 測(cè)量口徑 | Φ27μm※2 |
| WD | 3 mm ~ 200 mm |
| 測(cè)量時(shí)間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測(cè)量范圍不同
※2 最小Φ6μm
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