LMT F14激光組織切片機(jī)

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亞洲美勝有限公司
2024-10-10 11:25:48
德國
3248

【簡單介紹】

激光非接觸式切割, 范圍5～100微米.次微米的精度樣品原始狀態(tài)切割, 不需前處理很少人工破壞痕跡不會(huì)過熱損壞試片

【詳細(xì)說明】

技術(shù)指標(biāo)

激光	平均輸出功率	小於 5 瓦
	波長	1064 納米
	頻閃寬度	小於 300 fs
	頻閃頻率	15 MHz
照相機(jī)	感測型式	黑白 1/2” CCD
照相機(jī)	影像可視范圍	大約 0.9 X 0.9 mm
軟件	Labview
切片厚度	zui小5 ～ 10微米, zui後視材質(zhì)而定.
處理速度	大約 1 mm2/秒
工作區(qū)域	14 X 14 mm（較大區(qū)域?yàn)檫x配）
尺寸	500 X 1200 X 800 mm（HWD）
重量	約 100 公斤

＊激光直接切割, 不需花時(shí)間制備樣品，特別是硬的骨頭或牙齒也不必做任何處理。。

＊激光組織切片機(jī) ：革命性的產(chǎn)品，生物、病理、醫(yī)學(xué)、植物研究之利器。利用激光取代傳統(tǒng)的刀片，可精密的切割組織器官至毫微米的精密度。

＊激光切割可不必碰觸物體，做切割不僅可平的切割，亦可做3D(立體)切割。

LMT F14優(yōu)點(diǎn) :

˙非接觸處理減少污染或感染

˙毫微米精度

˙組織切片保持原狀態(tài)

˙不需冷凍、或脫水包埋在樹脂或石臘之程序可直接非接觸切片

˙減少人工加工

˙CCD影像顯示

˙Lab view軟件


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