目錄:安徽智微科技有限公司>>芯片加工設(shè)備>>熱壓鍵合機(jī)>> Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)
| 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 |
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)主要優(yōu)勢】
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 適配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可選1.5cm） |
| 溫度范圍 | 50℃-180℃ |
| 升溫速度 | 180℃/5min |
| 壓力 | 1.2-1.8kN |
| 電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具：熱壓的主要模具，堅(jiān)硬耐溫，可反復(fù)使用達(dá)100次以上
玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具：熱壓的最后一個(gè)選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹(jǐn)慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。
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