鍍層測厚儀EDX8000T plus全新發(fā)布
經(jīng)過多年研發(fā)，英飛思科學儀器全新推出X射線熒光光譜鍍層測厚儀。
主要優(yōu)點：
>微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設計
>高計數(shù)率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現(xiàn)快速，無損，高精度測量
>高分辨率樣品觀測系統(tǒng)，精確的點位測量功能有助于提高測量精度
>全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
背景介紹
材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，其選用的材質和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快?？赏瑫r分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。
XRF鍍層測厚儀工作原理
鍍層測厚儀EDX8000T Plus是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。
膜厚儀EDX8000T Plus產(chǎn)品特點
>全新的下照式一體化設計，
>測試快速，無需樣品制備
>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物。軟件配備距離補正算法，實現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，螺紋，曲面等）的異型件的精準測試
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測器，具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率
>自動切換準直器和濾光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）
膜厚儀EDX8000T Plus應用場景
>EDX8000T Plus鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，金屬電鍍鍍層分析；
>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品
>鋼上鋅等防腐涂層
>電路板和柔性PCB上的涂層
>插頭和電觸點的接觸面
>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析
>分析電子和半導體行業(yè)的功能涂層
>分析硬質材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析
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