熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

　　微機(jī)差熱天平的主要特點(diǎn)，是定量性強(qiáng)，能準(zhǔn)確地測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量變化及變化的速率。根據(jù)這一特點(diǎn)，可以說，只要物質(zhì)受熱時(shí)發(fā)生質(zhì)量的變化，都可以用熱重量分析來研究。可用熱重量分析來檢測(cè)的物理變化和化學(xué)變化過程。我們可以看出，這些物理變化和化學(xué)變化都是存在著質(zhì)量變化的，如升華、汽化、吸附、解吸、吸收和氣固反應(yīng)等

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1、爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

　　2、托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

　　3、供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

　　4、采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

　　5、主機(jī)采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

　　6、采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

　　7、24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

　　8、可根據(jù)客戶要求更換爐體。

　　微機(jī)差熱天平的技術(shù)參數(shù):