因此，控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài)，需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù)：

• 彈性模量

• 硅膠預處理

• 膜厚

• 沉積溫度

• 粘合層

BMSEED 正在開發(fā)一種用于研究和臨床應(yīng)用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業(yè) ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區(qū)域，以及 (iii) 改善了網(wǎng)格順應(yīng)性，因此與當前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。

ECoG 電極的主要臨床應(yīng)用是癲癇患者大腦中致癲癇區(qū)的術(shù)前定位。癲癇是美國第四大常見的神經(jīng)系統(tǒng)問題，每年估計有 150,000 例新病例，患病率估計約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現(xiàn)無法通過藥物控制的癲癇發(fā)作，因此需要手術(shù)治療，全球 80-84% 的癲癇手術(shù)中心對其部分或全部部分癲癇患者進行 ECoG。