美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。

可牽張多通道微電極特性：

．柔性， 可拉伸， 軟(Flexible, Stretchable and Soft)

．機城力方面強大：拉伸， 彎曲， 扭曲（Mechanically robust: stretch, bend, twist)

微裂紋金膜提供了理想的性能組合：

．彈性可拉伸(elastically stretchable)

．低彈性模量(low elastic modulus)