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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
細(xì)胞損傷控制器 II (CIC II) 是一種電子控制的氣動(dòng)裝置，可用于研究組織培養(yǎng)細(xì)胞對創(chuàng)傷的形態(tài)、生理和生化反應(yīng)。細(xì)胞損傷控制器設(shè)計(jì)用于與 Flexcell Int'l 獲得的市售組織培養(yǎng)系統(tǒng)配合使用。公司，希爾斯伯勒，NC。組織培養(yǎng)物在具有可拉伸 Silastic® 膜底部的培養(yǎng)孔中生長。細(xì)胞損傷控制器調(diào)節(jié)壓縮氣體的流量以快速加壓單個(gè)培養(yǎng)孔，從而對培養(yǎng)物造成徑向拉伸損傷。通過控制進(jìn)出密封培養(yǎng)井的氣體流量來確定損傷的嚴(yán)重程度。捕獲峰值壓力，提供徑向拉伸的準(zhǔn)確指標(biāo)。 CIC II 接受 Flex I® 29.45cm2 培養(yǎng)盤（與早期的 CIC 94A 型一起使用）和 BioFlex® 57.75cm2 培養(yǎng)盤。根據(jù)細(xì)胞類型、損傷程度和培養(yǎng)條件，受損細(xì)胞可能會(huì)死亡或修復(fù)。因此，該系統(tǒng)可用于研究對創(chuàng)傷的反應(yīng)，包括細(xì)胞損傷、修復(fù)、死亡或藥物干預(yù)。