熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)為電子設(shè)備的高低溫測(cè)試提供穩(wěn)定冷熱源，適用于實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)、研究所、航空航天、汽車工業(yè)、半導(dǎo)體和電氣測(cè)試、化學(xué)、制藥、石化、生化、研發(fā)車間、航空航天和生物等行業(yè)。特別是在半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測(cè)試中，該系統(tǒng)能夠提供準(zhǔn)確的溫度控制，滿足嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　1. 核心應(yīng)用場(chǎng)景

　　電子元器件可靠性測(cè)試：通過(guò)寬溫域循環(huán)，模擬芯片、傳感器等在嚴(yán)苛溫度下的熱應(yīng)力效應(yīng)，驗(yàn)證焊點(diǎn)可靠性與材料熱匹配性。

　　半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試：如芯片的耐溫測(cè)試，需±0.5℃控溫精度及連續(xù)運(yùn)行能力，確保測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。

　　環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)：用于光模塊、5G通信設(shè)備的高溫老化測(cè)試，通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流實(shí)現(xiàn)溫度均勻性。

　　2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　高精度控溫：采用閉環(huán)PID算法+PT100傳感器，溫控精度達(dá)±1℃（部分定制機(jī)型可達(dá)0.05℃），滿足標(biāo)準(zhǔn)。

　　模塊化設(shè)計(jì)：支持多臺(tái)設(shè)備并聯(lián)運(yùn)行，單臺(tái)備用機(jī)組即可覆蓋10臺(tái)設(shè)備需求，降低維護(hù)成本。

　　強(qiáng)制對(duì)流循環(huán)：離心風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)空氣循環(huán)，確保腔體內(nèi)溫度分布均勻。

　　安全防護(hù)：內(nèi)置過(guò)載保護(hù)、高壓開關(guān)及相序保護(hù)功能，防爆等級(jí)達(dá)Ex d IIB T4，適配化工/電子高危場(chǎng)景。

　　3. 典型解決方案

　　AI系列循環(huán)風(fēng)控溫系統(tǒng)（無(wú)錫冠亞）：

　　技術(shù)參數(shù)：-85℃至+125℃溫域，制冷能力10-50kW，支持RS485通信與U盤數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

　　應(yīng)用案例：某IGBT芯片企業(yè)采用該系統(tǒng)后，測(cè)試效率提升，雜質(zhì)含量降低。

通過(guò)上述分析，我們可以看到熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)為電子設(shè)備高溫低溫恒溫測(cè)試提供了穩(wěn)定可靠的冷熱源，確保了測(cè)試的準(zhǔn)確性和有效性。這種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，對(duì)于提高電子設(shè)備的性能和可靠性具有一定意義。