TESCAN SOLARIS X 是一個強大的 FIB-SEM 綜合分析平臺，專門設(shè)計來應(yīng)對半導(dǎo)體和材料表征 中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用，具有的 分析、加工精度和加工效率。

SOLARIS X采用的新一代Triglav™型SEM鏡 筒，配置了新開發(fā)的探測器系統(tǒng)，具有優(yōu)異的表面 靈敏度和襯度；另一方面，新的iFIB+™ HB鏡筒 進一步的擴展了 Xe等離子F舊應(yīng)用領(lǐng)域，提升了 大體積樣品微加工和3D微量分析的能力，并且極 大地縮短了加工時間，提高了工作效率。

iFIB+E值等離子源FIB鏡筒

Xe等離子與Ga離子相比，有更大的質(zhì)量和原 子半徑，澱射速度是傳統(tǒng)Ga離子源的50倍以上， 尤為適合長耗時和大體積的銖削任務(wù)。Xe等離子還 具有注入效應(yīng)小、不形成金屬間化合物、不改變加 工區(qū)域電學(xué)性質(zhì)等優(yōu)點。

TESCAN是個推出霞?xì)獾入x子FIB-SEM 澈的廠家，了 ^^品，TESCAN SOLARIS X 具有業(yè)內(nèi)超高的束流強度和最大的視野范圍（FoV）

•  SEM 分辨率：0.6 nm@15kV

•  FIB 分辨率：＜15nm@3QkV

•  電子信號選擇檢測功能，幫助用戶獲 得更好的表面靈敏度和襯度

•  Xe等離子鏡筒可提供高達(dá)2 pA的超高離子 束流，并保持束斑質(zhì)量

•  超高加工效率，在30 kV下最大視場范圍超 過1 mm

•  自適應(yīng)束斑優(yōu)化功能，有利于更好的進行 EDS、WDS和EBSD等分析

1.OLED顯示屏，加工截面長度為1086 ym,視野寬度為1.26 mm。

2.SiAION-石墨烯樣品的三維重構(gòu)圖像，尺寸為22x22.3x66.9 pmo 3.65 nm制程DRAM的STEM-BF圖像，樣品原度80 nmo。