徠卡EM TXP精研一體機

Leica EM TXP是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了EM TXP，這些工作就可輕松完成。
   在之前，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或者由于目標尺寸太小難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點，也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的*效的前制樣工具。

徠卡EM TXP精研一體機優(yōu)勢

與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域
將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺觀
察效果。

• 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備

• 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察

• 多功能化機械處理

• 自動化樣品處理過程控制

• 可獲得平如鏡面的拋光效果

• LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

   對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：

• 目標太小，不容易觀察

• 精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難

• 研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間

• 微小目標極易丟失

• 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉移，只需切換工具,不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。
可對樣品進行如下處理：

• 銑削

• 切割

• 研磨

• 拋光

• 沖鉆

自動化樣品處理過程控制

讓來工作EM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來：

• 帶有自動化E-W運動控制機制

• 帶有自動化應力反饋機制

• 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能

• 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進

• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制?

精確的目標定位

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)精確的目標定位

• 如移動鋸片到接近目標位置進行切割；然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研磨；當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度（um），或zui后采用Count down倒計時功能，自動拋光

• 得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度zui小可達0.5um

• 精確的角度校準

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調(diào)

• 角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別±5°角度微調(diào)