IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

1、裂變徑跡技術(shù)原理

礦物中所含微量鈾的自發(fā)裂變的衰變引起晶格的損傷產(chǎn)生徑跡，測定礦物的鈾含量和自發(fā)裂變徑跡密度、數(shù)量和長度、角度，可以確定礦物的年齡。此法用樣量少，可用樣品種類多，測年范圍可由數(shù)年到幾十億年，特別是在5萬～100MA年期間內(nèi)，測年效果較其他方法為好，是第四紀(jì)地質(zhì)年代測定的重要方法之一。

原理示意：

樣品示意：

2、高整合的自動分析系統(tǒng)

系統(tǒng)高度集成智能顯微鏡、攝像機、電動掃描臺等硬件設(shè)備；項目化管理、流程化操作；主要用于礦物裂變徑跡分析。

系統(tǒng)所配軟件包，專為裂變徑跡應(yīng)用開發(fā)，可完成裂變徑跡顯微鏡鏡下互為鏡像樣品顆粒定位和查找、圖片拍攝；可滿足裂變徑跡測量的各種需求。

設(shè)備圖：

控制軟件主界面圖：

IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)測量分析流程：

1) 新建樣品項目，開始裂變徑跡分析；或者打開已有樣品項目，繼續(xù)分析；

2) 樣品全貌圖掃描；

3) 樣品光薄片/云母片定位；

4) 樣品觀察方式配置；樣品拍照模式配置；

5) 目標(biāo)顆粒選擇；

6) 目標(biāo)顆粒Grain/Mice自動掃描；

7) 目標(biāo)顆粒裂變徑跡參數(shù)測量；

8) 裂變徑跡數(shù)據(jù)統(tǒng)計；

9) 專用裂變徑跡分析報告。

3、樣品全貌圖掃描

系統(tǒng)支持低倍物鏡下快速掃描樣品薄片，生成樣品全貌圖；包含光薄片Grain、云母片Mice、中間參考片。作為后續(xù)操作粗略定位薄片的參考。

4、樣品定位&切換

系統(tǒng)支持樣品粗定位和精細(xì)定位兩種模式；確保500X、1000X下能準(zhǔn)確觀察目標(biāo)顆粒。

Relocation模塊滿足了對互為鏡像云母片上的裂變徑跡觀察。在利用光學(xué)顯微鏡對云母片損傷產(chǎn)生徑跡進行觀察時，需要對2片互為鏡像的光薄片/云母片上徑跡進行對照分析，需要進行來回切換觀察。該模塊實現(xiàn)了自動化的尋找鏡像及定位，讓研究人員只需專注于徑跡的觀察。針對大量裂變徑跡的觀察，該模塊提供了記錄功能，可以記錄下樣品所有目標(biāo)顆粒在光薄片和云母片上的位置，對目標(biāo)顆粒進行重定位，方便下次觀察和分析。

5、智能顯微鏡控制

系統(tǒng)支持智能顯微鏡控制，支持透射/反射、明場/偏光等觀察方式，與樣品位置Grain/Mice隨動，支持智能光強管理，支持不同倍率物鏡中心位置矯正補償。

6、目標(biāo)顆粒選擇

系統(tǒng)支持多種方式尋找和選擇目標(biāo)顆粒，用于后續(xù)拍照和測量。

7、自動目標(biāo)顆粒掃描

支持單個顆粒斷層掃描、保存Z-stack圖像序列，支持單顆粒超景深照片合成；支持多顆粒批量掃描，提高工作效率。

掃描過程照片自動抓拍、自動保存，進度狀態(tài)實時可見；照片信息存入數(shù)據(jù)庫，方便查詢；提供圖片瀏覽功能，可以實現(xiàn)顆粒定位回溯、重新拍照等功能；

8、徑跡參數(shù)測量

支持多種徑跡參數(shù)的自動測量和人工測量，包含徑跡數(shù)量、面積、最大，最小卡規(guī)直徑及其比率等顆粒參數(shù)，且可解決裂變徑跡坐標(biāo)、空間長度、角度、徑跡數(shù)量、晶粒面積及徑跡密度的數(shù)據(jù)測量問題。

9、徑跡統(tǒng)計&報告

支持多種徑跡參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計，包含最大值、最小值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差等。

10、數(shù)字薄片

支持按照樣品項目管理，掃描、存儲薄片照片和徑跡測量數(shù)據(jù)。從而實現(xiàn)薄片&目標(biāo)顆粒的數(shù)字化，方便長期保存和后期分析，以及數(shù)據(jù)追溯。

11、用心服務(wù)放心使用

全面的服務(wù)在于您的需要不只是一件產(chǎn)品，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時，有我們對您的要求和需要一呼即應(yīng)。良好長久的合作、使您方便是我們成功之處。

系統(tǒng)自問世以來，深受廣大學(xué)及研究所等用戶的信賴和支持；一旦獲取，終生免費升級。