工作原理:
通過片托產(chǎn)生負壓,將需要旋涂的基底材料吸附在片托上。然后,將涂覆材料的膠液滴注在基底材料表面。之后,設(shè)備通過調(diào)節(jié)電機轉(zhuǎn)速來改變離心力大小,使膠液在離心力作用下均勻地分布在基底材料上,同時控制膠液流量,從而獲得想要的薄膜厚度。
主要構(gòu)造:
控制系統(tǒng):一般內(nèi)置電腦控制,擁有操作界面,常見的如 7 英寸的觸摸屏控制面板等,方便操作人員進行參數(shù)設(shè)置和程序編輯。
電機:提供旋轉(zhuǎn)動力,其性能決定了勻膠機的轉(zhuǎn)速范圍、轉(zhuǎn)速穩(wěn)定性和加速度等關(guān)鍵參數(shù)。
腔體:用于放置待涂覆的基材和進行涂覆操作的空間。腔體的材質(zhì)有多種選擇,如不銹鋼腔體、聚四氟乙烯腔體等,可根據(jù)不同的實驗需求和涂覆材料進行選擇。
真空裝置(部分型號具備):幫助吸附基底材料,確保在旋轉(zhuǎn)過程中基底材料的穩(wěn)定性,減少因基底移動而導(dǎo)致的涂覆不均勻問題。
技術(shù)參數(shù)67:
轉(zhuǎn)速范圍:200-10000RPM,不同的應(yīng)用場景和材料需要不同的轉(zhuǎn)速。例如,對于一些粘度較高的膠液,可能需要較低的轉(zhuǎn)速;而對于需要更薄、更均勻薄膜的情況,則需要較高的轉(zhuǎn)速。
轉(zhuǎn)速精度:一般可達到 1rpm 或更高的精度,確保每次涂覆的重復(fù)性和一致性。
加速度:加速度也是一個重要參數(shù),它決定了設(shè)備從起始轉(zhuǎn)速到設(shè)定轉(zhuǎn)速的加速過程的快慢,影響涂覆效果。
鍍膜尺寸:可適用于不同尺寸的基材,常見的鍍膜尺寸范圍在 φ10 至 100mm 左右。
功能特點:
程序控制:可以預(yù)先設(shè)置5組程序,每個程序又可以包含5個步驟,用戶可以根據(jù)不同的材料和工藝要求進行自定義編輯。
實時監(jiān)控:能夠?qū)崟r顯示旋涂速度、時間等參數(shù),讓用戶可以直觀地了解涂覆過程的進展情況。
應(yīng)用領(lǐng)域:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、新能源等領(lǐng)域5。例如,在半導(dǎo)體制造中用于光刻膠的涂布;在光學(xué)領(lǐng)域用于制備光學(xué)薄膜;在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域用于制作生物傳感器的敏感膜等