電路板高低溫濕熱試驗(yàn)箱（也稱為PCB高低溫濕熱試驗(yàn)箱）是一種專門(mén)用于測(cè)試電路板（PCB）在惡劣溫濕度環(huán)境下性能和可靠性的設(shè)備。通過(guò)模擬高溫、低溫、濕熱等環(huán)境條件，評(píng)估電路板在不同氣候和環(huán)境下的穩(wěn)定性、耐用性和功能性。該試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域，尤其是電路板的可靠性測(cè)試。

主要功能：

1. 高溫測(cè)試：

• 模擬電路板在高溫環(huán)境下的工作狀態(tài)，檢查電路板和元件在高溫條件下的性能，如焊接可靠性、導(dǎo)電性等。測(cè)試溫度通常在+60℃至+150℃之間。

2. 低溫測(cè)試：

• 測(cè)試電路板在低溫環(huán)境下的性能，評(píng)估在嚴(yán)寒環(huán)境下，電路板是否存在性能下降、功能失效或裂紋等問(wèn)題。低溫范圍一般在-40℃到-70℃之間。

3. 濕熱測(cè)試：

• 測(cè)試電路板在高濕度和高溫環(huán)境下的耐腐蝕性、電氣性能及絕緣性。濕熱環(huán)境通常設(shè)置在溫度為+40℃到+95℃、相對(duì)濕度為90%-98% RH之間。此測(cè)試模擬高濕度環(huán)境對(duì)電路板的影響，如引起短路、腐蝕或絕緣失效。

4. 溫濕度循環(huán)測(cè)試：

• 通過(guò)溫度和濕度的循環(huán)變化（如高溫-濕熱-低溫等），模擬電路板在實(shí)際使用過(guò)程中可能面臨的環(huán)境變動(dòng)。該測(cè)試能夠評(píng)估電路板在溫濕度交替變化情況下的可靠性。

5. 老化測(cè)試：

• 長(zhǎng)時(shí)間的高溫濕熱測(cè)試，可以加速電路板及其元件的老化過(guò)程，評(píng)估長(zhǎng)期使用后的耐久性和性能變化。

主要特點(diǎn)：

• 精確的溫濕度控制系統(tǒng)：電路板高低溫濕熱試驗(yàn)箱配備先進(jìn)的溫濕度控制系統(tǒng)，確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定、準(zhǔn)確。

• 寬廣的溫濕度范圍：能夠覆蓋較廣的溫度范圍（通常從-40℃到+150℃）和濕度范圍（90%-98% RH），滿足各種電路板的測(cè)試需求。

• 高可靠性：能夠確保電路板長(zhǎng)時(shí)間在惡劣條件下工作不出現(xiàn)故障，從而確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

• 易于操作與自動(dòng)化控制：現(xiàn)代試驗(yàn)箱通常配備觸摸屏控制系統(tǒng)，支持程序設(shè)置、數(shù)據(jù)記錄、報(bào)警等功能，操作簡(jiǎn)單方便。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 電路板研發(fā)與生產(chǎn)：

• 在電路板的研發(fā)和生產(chǎn)階段，進(jìn)行高低溫濕熱測(cè)試，驗(yàn)證其在惡劣環(huán)境下的可靠性，確保產(chǎn)品在不同氣候條件下能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 質(zhì)量控制和可靠性測(cè)試：

• 在批量生產(chǎn)中，電路板子高低溫濕熱試驗(yàn)箱用于對(duì)生產(chǎn)出的電路板進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，確保符合相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范。

3. 電子消費(fèi)品：

• 手機(jī)、平板、電視、計(jì)算機(jī)等電子消費(fèi)品中的電路板需要通過(guò)高低溫濕熱試驗(yàn)箱進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，確保其在不同的氣候和使用環(huán)境下不會(huì)出現(xiàn)故障。

4. 汽車(chē)電子：

• 電動(dòng)汽車(chē)、汽車(chē)電子控制系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域的電路板需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的環(huán)境測(cè)試，以確保其在高溫、低溫或潮濕環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。

5. 軍工與航天電子設(shè)備：

• 高中端領(lǐng)域如軍事、航天等，對(duì)電路板的環(huán)境適應(yīng)性要求高，需要通過(guò)高低溫濕熱試驗(yàn)箱進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，確保在惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

電路板子高低溫濕熱試驗(yàn)箱的測(cè)試通常符合以下標(biāo)準(zhǔn)：

• IEC 60068-2-1（環(huán)境試驗(yàn) - 第2-1部分：試驗(yàn)方法 - 高溫試驗(yàn)）

• IEC 60068-2-2（環(huán)境試驗(yàn) - 第2-2部分：試驗(yàn)方法 - 低溫試驗(yàn)）

• IEC 60068-2-78（環(huán)境試驗(yàn) - 第2-78部分：試驗(yàn)方法 - 濕熱循環(huán)）

• J-STD-001（電子元器件焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)）

• MIL-STD-810（JUN用設(shè)備環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

總結(jié)：

電路板子高低溫濕熱試驗(yàn)箱是電子行業(yè)中重要的設(shè)備之一，廣泛應(yīng)用于電路板的研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量控制以及長(zhǎng)期可靠性測(cè)試等環(huán)節(jié)。通過(guò)模擬惡劣的溫濕度環(huán)境，幫助檢測(cè)和提高電路板的穩(wěn)定性、耐久性及抗環(huán)境變化能力。