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HORIBA XGT-1000WR主要技術(shù)指標(biāo)：

              1、 分析元素：Si～UCd/Pb高精度型；Na～U任選：φ1.2 mm/φ0.1 mm切換方式型

              2、 檢測精度：Cd/Pb/Hg/Br≤2 ppm, Cr≤5 ppm

              3、 檢測倉內(nèi)部尺寸：zui大460×360 mm高150 mm

              4、X射線照射徑：φ1.2 mm可選：φ1.2 mm/φ0.1 mm 切換

              5、 檢測器：高純硅檢測器 XEROPHY

              6、 設(shè)備重量：約 265 kg不含桌子、計算機(jī)

              7、 外形尺寸：分析部分：610W×750D×500Hmm 

       8、 信號處理部：220W×500D×480Hmm 

       9、可同時測量4層金屬鍍層的厚度。

                    HORIBA擁有堀場制作所擁有70多年的X射線分析技術(shù)沉淀，其在X射線分析技術(shù)及激光技術(shù)方面遙遙。特別是在能量色散XRF方面的XGT（X射線導(dǎo)向管聚焦）技術(shù)實現(xiàn)了微小面積、高X射線能量聚焦測量，確保了微區(qū)測量、快速測量、高精度測量。HORIBA XGT1000WR便是一款經(jīng)典機(jī)型。其X熒光光譜儀在世界范圍內(nèi)被廣泛推薦使用如Sharp,Philip,SONY,LG,JVC，NEC，HP等等，另有荷蘭海關(guān)以及歐洲zui富盛名的檢測機(jī)構(gòu)TUV萊茵公司也都使用HORIBA的熒光光譜儀。廣泛應(yīng)用于RoHS，ELV，WEEE歐盟環(huán)保指令的檢測和過程控制