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品質保障

泰克諾維5000冷鑲嵌導電樹脂

快速固化  導電性 冷鑲嵌

Technovit 5000

導電樹脂

導電鑲嵌樹脂

這種雙組份銅基冷鑲嵌樹脂具有導電性，是掃描電鏡檢測的理想選擇。Technovit 5000也是電解制備金相樣品的良好基礎。Technovit 5000可流動約1分鐘（通過輕輕敲擊模具），并在7分鐘內硬化。

性能和應用

*有導電性

*電解樣品制樣

產品特點

      雙組份的冷鑲嵌以精細的銅粉做為導電材料,針對于熱敏感材料SEM檢測的專用樹脂高流動性和快速固化，大大增強了制樣的工作效率。與高硬度的樹脂或保邊型的樹脂配合使用，能夠拓寬SEM材料的范圍。

產品用途

      Technovit 5000適用于SEM測試，固化時間短，電解樣品制備，適宜于所有需要樹脂導電的行業(yè)進行金相制樣

適用范圍

      半導體技術、微電子技術、醫(yī)學、光電技術和微系統(tǒng)技術,它亦適用于鑲嵌對溫度十分敏感的材料

使用說明

1.樹脂與固化劑比例(按不同規(guī)格有不同比例可咨詢業(yè)務經理了解)Technovit 5000的粉液(重量或體積)調和比為20:13，為適應特殊的要求，調和比可在1:1-3:1之間稍作調節(jié)；

2.先將樹脂倒入容器中；

3.適量加入固化劑并用攪拌棒慢慢攪拌；

(不想產生過多的氣泡,可沿著杯壁慢慢轉動，直到膠水與溶劑融合)；

4.攪拌均勻1min后倒入制樣模具中；

5.待固化時間為7至12min(視樣品大小和環(huán)境溫度而定)后取出切片樣件即可。

產品參數(shù)

名稱                                  泰克諾維5000冷鑲嵌導電樹脂

型號                                  Technovit5000

規(guī)格                                  1000克粉末＋500ml液體

顏色                                   銅棕色

用途                                   鑲嵌,導電

組份                                   粉/液

混合比                               20g粉:13毫升液

攪拌時間 [分鐘]                  1

在22℃的固化時間[分鐘]     7–12

峰值溫度[℃]                      125

球痕硬度[N/mm]              160

耐熱溫度[℃]                      100

可溶性                               僅可膨脹

密度[g/cm]                        2.85

耐沖擊強度 [KJ/mm]            5.0 N/mm2

抗彎曲強度 [N/mm]          85

抗壓度 [N/mm]                 280

吸水率[% by vol]                0.47

線性收縮率[%]                    2.3

體積收縮率[%]                    7.1

折射率                                M = 1.420

單體/聚合物                        P = 1.434

儲存溫度[℃]                       25

有效期[年]                           3

推薦配套使用：

鑲嵌脫模劑，適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模

冷鑲嵌模具，適合不規(guī)則樣品定形

鑲嵌用樣品夾，適合將薄片、針狀樣品立起，鑲嵌后橫截面觀測

Technomat壓力鍋，可有效去除氣泡