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日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機
  • 日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機
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貨物所在地:四川成都市

更新時間:2025-03-18 11:29:00

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日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機
高精度數(shù)字點膠機“ML-6000X"的上位機型!
安裝氣動脈沖穩(wěn)定電路((PAT)實現(xiàn)了出色的吐出性能。
■裝置載機能大幅度擴大!
?【追加機能】可以從裝置側(cè)進行壓力設定。
?Industry4.0對應,輸出各種錯誤信號。
?簡易Log功能搭乘。
?簡易余量檢測功能載。
?可以訂閱品種的頻道。
?搭乘了許多其他,新一代機器能。

日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機

日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機

■功能提升
?自動化控制制真空回吸壓力
■充實生產(chǎn)管理功能
?配備了日志、自我診斷斷、緊急停止功能
■操作性提升
?配備4.3英寸摸屏
■與PC端的兼容性提升
?配備USB接口
■網(wǎng)絡連接對應
?LAN端口搭乘。
?以太網(wǎng)對應。

日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機

日本MUSASHI武藏ML-6000XPro氣動式點膠機

核心技術創(chuàng)新

  1. 氣動精密噴射技術(S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng))

    • 高精度流體控制:采用閉環(huán)氣壓反饋技術,實現(xiàn)±1%點膠量偏差,支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料(粘度范圍:1~500,000cps)。

    • 抗干擾穩(wěn)定性:內(nèi)置溫度補償與振動抑制模塊,確保高速連續(xù)作業(yè)(高600點/分鐘)下膠形一致性,杜絕拉絲、氣泡等問題。

  2. 模塊化多軸聯(lián)動設計

    • 靈活擴展能力:標配XYZ三軸高精度平臺(重復定位精度±5μm),可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點膠)或雙閥同步作業(yè)模塊,滿足復雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

    • 快速換型系統(tǒng):快拆膠筒與自動清洗功能,10分鐘內(nèi)完成材料切換,適配多品種小批量生產(chǎn)。

  3. 智能工藝管理平臺

    • 參數(shù)AI預置庫:內(nèi)置300+行業(yè)標準點膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆),支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。

    • 遠程監(jiān)控與診斷:通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)實時上傳設備狀態(tài)、膠量消耗及故障預警,降低停機風險,運維效率提升40%。


核心應用場景

  1. 汽車電子高可靠性封裝

    • 適用工藝:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。

    • 場景優(yōu)勢:耐受-40℃~150℃溫度膠材,滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標準。

  2. 消費電子微型化制造

    • 適用工藝:TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。

    • 場景優(yōu)勢:0.1mm窄縫精密填充能力,避免溢膠損傷微米級元器件。

  3. 醫(yī)療設備無菌級生產(chǎn)

    • 適用工藝:一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。

    • 場景優(yōu)勢:全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風險。

  4. LED/半導體高效封裝

    • 適用工藝:Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。

    • 場景優(yōu)勢:支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,良品率提升至99.5%。




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