1. 產(chǎn)品概述

MS-9C 是日本MALCOM（馬康）公司生產(chǎn)的一款全自動(dòng)助焊劑比重控制儀，主要用于電子制造（如SMT貼片、波峰焊等）過(guò)程中助焊劑的比重、溫度、水分率的精確測(cè)量與管理，確保焊接工藝的穩(wěn)定性。

2. 核心功能

• 自動(dòng)比重管理

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)助焊劑比重（范圍 0.7500~0.9000，精度 ±0.0030），支持溫度補(bǔ)償（20℃基準(zhǔn)）和水分補(bǔ)償（0%基準(zhǔn)）。

• 溫度與水分檢測(cè)

• 測(cè)量液體溫度（0~50℃，精度±0.5℃）及水分率（0~9.9%，精度±1%）。

• 液位自動(dòng)控制

• 液面管理幅度約5mm，配備自動(dòng)泵（揚(yáng)程1m，流量500ml/min），液位異常時(shí)通過(guò)蜂鳴器和LED報(bào)警。

• 數(shù)據(jù)輸出

• 支持 RS232C 和 4-20mA模擬信號(hào) 輸出，可連接電腦或PLC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄與分析。

3. 技術(shù)規(guī)格

4. 適用行業(yè)

• SMT貼片：監(jiān)控錫膏助焊劑的比重穩(wěn)定性，提升焊接良率。

• 波峰焊：確保助焊劑涂布均勻，減少虛焊、橋接等缺陷。

• 電子封裝：適用于高精度焊接工藝（如BGA、QFN封裝）的助焊劑管理。