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信越Shin-Etsu半導體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹脂封裝材料，專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā)。受這種封裝材料保護的...

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信越Shin-Etsu于高耐熱器件涂層的硅樹脂信越化學的用于高電壓和高耐熱器件涂層的硅樹脂是一種聚酰亞胺硅，可穩(wěn)定 PN 結表面，最大限度地減少泄漏電流，并防止...

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ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管 ST-520HT (1.5)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管 ST-380HT(1.5)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管 ST-290HT (1.5)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管ST-270HT(1.0)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管ST-230HT (1.5)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管ST-190HT(1.0)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性

信越Shin-Etsu耐高溫熱縮管ST-140HT(0.75)具備耐熱和耐寒性、氣候適應性、電氣特性