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TDK電容器CGA系列的特點(diǎn)

時(shí)間:2025/4/28閱讀:237
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TDK電容器CGA系列的特點(diǎn)

長(zhǎng)度(L)

0.60mm +0.10,-0.03mm

寬度(W)

0.30mm +0.10,-0.03mm

厚度(T)

0.30mm +0.10,-0.03mm

端子寬度(B)

0.10mm Min.

端子間隔(G)

0.20mm Min.

推薦焊盤布局(PA)

0.25mm to 0.35mm

推薦焊盤布局(PB)

0.20mm to 0.30mm

推薦焊盤布局(PC)

0.25mm to 0.35mm


高性能材料:采用了先進(jìn)的陶瓷材料,具有良好的電氣性能。例如,其介電常數(shù)較高,能夠在較小的體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大的電容量,滿足不同電路對(duì)電容值的要求。

高精度容值:電容值精度較高,一般能達(dá)到 ±5%(M 檔)甚至更高精度,這使得在對(duì)電容值要求嚴(yán)格的電路中,如精密測(cè)量電路、高頻濾波電路等,CGA 系列電容器能夠提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確的電容性能,保證電路的正常工作。

溫度特性好:具有較好的溫度穩(wěn)定性,在不同的工作溫度范圍內(nèi),電容值的變化相對(duì)較小。例如,在 - 55℃至 + 125℃的溫度區(qū)間內(nèi),電容值的漂移能夠控制在一定的范圍內(nèi),確保了在各種惡劣的工作環(huán)境下,電路的性能不會(huì)因電容值的大幅變化而受到影響。

高頻特性優(yōu)良:該系列電容器適用于高頻電路,具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)。這使得它們?cè)诟哳l信號(hào)處理中,能夠有效地濾除高頻噪聲,減少信號(hào)的失真和衰減,提高電路的高頻性能。

可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和可靠性測(cè)試,具有較高的耐壓能力和較長(zhǎng)的使用壽命。能夠承受一定的電壓沖擊和長(zhǎng)期的工作負(fù)荷,減少了電路因電容器故障而出現(xiàn)問題的概率,提高了整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

小型化封裝:采用了小型化的封裝技術(shù),尺寸緊湊,有利于電子設(shè)備的小型化和輕薄化設(shè)計(jì)。在一些空間有限的電子設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦等,能夠?yàn)槠渌?jié)省空間,同時(shí)也有助于提高設(shè)備的集成度。

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