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PlasmaPro 80 ICP

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更新時間：2022-11-30 17:46:04瀏覽次數(shù)：234評價

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產(chǎn)品簡介

PlasmaPro 80 ICP是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小型且使用方便的直開式系統(tǒng)，可提供多種刻蝕解決方案。它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝質(zhì)量。直開式設(shè)計允許快速的進行晶圓裝卸，是科學(xué)研究、原型設(shè)計和少量生產(chǎn)的理想選擇。該設(shè)備通過優(yōu)化了的電極冷卻技術(shù)和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高度穩(wěn)定的工藝結(jié)果。詢價增加到詢價列表在詢價列表中查看此產(chǎn)品

詳細介紹

III-V族材料刻蝕工藝
硅 Bosch和超低溫刻蝕工藝
二氧化硅和石英刻蝕
用于失效分析的干法刻蝕解剖工藝，可處理封裝好的芯片、裸晶片以及200mm晶圓
用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模的沉積和刻蝕

Top dielectric layer removed, exposing four metal layers

去除頂部介電層，露出四層金屬層

用ICP65進行低損傷的FA刻蝕

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