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煙臺金鷹科技有限公司
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FPC軟板盲孔等離子清洗機2021/04/04
柔性電路板又稱"軟板”，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。在生產(chǎn)過程中，表面或者某些孔上，會殘留一些膠，對后續(xù)的工藝有很大的影響。因此就需要一種工藝來去除這些殘留的膠質(zhì)。等離子清洗機能有效的清理和清潔盲孔中殘留的膠。表面活化等離子清洗機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機的應(yīng)用：通過對物體表面進行等離
等離子清洗機應(yīng)用于太陽能光伏玻璃2021/04/03
目前太陽能背板主要有兩種類型：一、涂覆型背板，采用在基材PET聚酯薄膜表面涂覆上含氟樹脂;二、涂膠復(fù)合型背板，采用在基材聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜表面復(fù)合上一層氟膜。含氟材料性能*，耐熱耐水耐腐蝕，不過同時也具有很高的斥水斥油性能，不利于與太陽能封裝膠膜EVA的粘接。所以在封裝前通常解決的辦法是用低溫等離子清洗機處理低溫等離子清洗機能夠有效提升含氟材料表面的親水性，提高含氟材料與太陽能封裝膠膜乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的粘接性能，為太陽能電池片提供穩(wěn)定有效的保護。經(jīng)低溫等離子清洗機處
滾筒等離子清洗機，旋轉(zhuǎn)式等離子處理設(shè)備2021/04/03
滾筒等離子清洗機，旋轉(zhuǎn)式等離子處理設(shè)備針對粉末或者顆粒的360度表面處理設(shè)備，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動攪拌罐使樣品處于懸空位置達(dá)到360度清洗。等離子清洗機作為一種微觀固體表面的處理設(shè)設(shè)備，是一種全新的表面處理方案。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔等目的。滾筒等離子清洗機，旋轉(zhuǎn)式等離子處理設(shè)備動
等離子清洗機，表面改性處理活性增強2021/04/03
等離子清洗機適用于對接合前的處理，如金屬、玻璃等材料在生產(chǎn)過程中其粘合性不夠，此時可利用等離子清洗設(shè)備進行表面活化處理，處理后的接合制品粘合性較強，結(jié)合力較好，也不會出現(xiàn)脫落、裂紋等現(xiàn)象。使用等離子清洗機進行表面活化后，可保證其氣密性，可減少電流漏出，在邦定時可起到良好的效果。所以，等離子清洗機主要功能是什么呢？1、噴出的等離子流為中性，不帶電，可對各種聚合物、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理。2、經(jīng)等離子清洗機處理后可除去碳化氫類污物，如油脂等輔助添加劑，有利于粘接，性能持久
等離子處理設(shè)備，LCD顯示屏組裝等離子清洗機2021/03/27
在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理設(shè)備配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面很臟造成清洗困難，達(dá)不到清洗效果，而等離子體清洗機能有效的出除表面油脂、灰塵等污染物，使之達(dá)到超潔凈清洗目的；ITO玻璃涂覆光阻前采用等離子體處理設(shè)備能有效提高表面浸潤性、去除污染物、減少氣泡產(chǎn)品、去除圖形轉(zhuǎn)移后殘留的化學(xué)藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。等離子體(Plasma)被稱為是物質(zhì)的第四態(tài);我們知道，給固態(tài)增加能量可使之成為液態(tài)，
等離子處理設(shè)備，半導(dǎo)體晶圓等離子清洗機2021/03/05
等離子清洗設(shè)備是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個重要環(huán)節(jié)，等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。銅引線框架經(jīng)等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。引線連接引線采用等離子清洗機能有效地清除污垢，使鍵合區(qū)表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。倒裝片封裝技術(shù)隨著倒裝片封裝技術(shù)的發(fā)展，等
半導(dǎo)體材料等離子清洗機，晶圓、硅片、芯片清潔2021/03/05
等離子清洗機，晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子表面處理設(shè)備。等離子清洗機技術(shù)作為一種新型的材料表面改性方法，以等離子清洗機低能耗、污染小、處理時間短、效果明顯的特點引起了人們的關(guān)注。等離子清洗機在眾多的改性方法中，低溫等離子清洗機是近年來發(fā)展較快的方法，等離子清洗機與其他方法相比有很多優(yōu)點。等離子清洗機專為其特殊的各種特殊要求，特別用于半導(dǎo)體封裝與組裝，等離子體處理解決方案(ASPA)，晶圓級封裝(WLP)以及微機械(MEMS)組件。等離子清洗機的應(yīng)用包括改善清潔，引線連接，除渣，包塊粘連，活
等離子清洗在半導(dǎo)體晶圓清潔應(yīng)用2021/03/05
等離子清洗機用于晶圓光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝中可以說是無處不在，下面列舉6大點：（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；（2）封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；（3）引線鍵合前清洗:清潔焊盤，改善焊接
等離子清洗設(shè)備去除晶圓光刻蝕膠2021/03/05
等離子體清洗機的干式處理在對半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，等離子清洗機可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)、氧化物等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。晶圓等離子清洗機（等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預(yù)處理/介電質(zhì)刻蝕/晶圓凸點/有機污染
等離子清洗機去除硅晶圓光刻膠2021/03/05
等離子清洗機是以化學(xué)反應(yīng)為主，處理對象大多是有機污染物，常用的工藝氣體為氧氣。利用氧分子形成的等離子體與材料表面的有機污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，很容易生成H2O、CO2等揮發(fā)性物質(zhì)氣化掉，材料表面不會有任何留存殘余物，而且變得非常干凈。典型的應(yīng)用例如：袪除PCB焊盤上肉眼看不到的有機溶劑或者油墨，硅晶圓表面的光刻膠等。在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對芯片處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝等離子處理設(shè)備2021/02/28
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機預(yù)處理：優(yōu)化引線鍵合（打線）采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理設(shè)備預(yù)處理：芯片粘接前處理對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子處理機預(yù)處理，等離子清洗
等離子清洗機，引線鍵合倒裝焊接前表面處理設(shè)備2021/02/28
在芯片、微電子機械系統(tǒng)MEMS封裝中，基板、基座與芯片之間有大量的引線鍵合，引線鍵合仍然是實現(xiàn)芯片焊盤與外引線連接的重要方式，如何提高引線鍵合強度一直是行業(yè)研究的問題。等離子清洗機是一種有效的、低成本的清潔方法，能夠有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環(huán)氧樹脂的溢出物、材料的氧化層，等離子處理機清洗一下再鍵合，會顯著提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性，等離子清洗機對提高引線鍵合強度作用很大。在引線鍵合之前，等離子清洗機可以用來清洗芯片接點，改善結(jié)合強度及成
等離子清洗機，酶標(biāo)板等離子表面表面處理設(shè)備2021/02/28
等離子清洗機是一種中性的、無污染的干法處理，即能清洗基體表面，亦能對基體材料進行表面改性，改善基材表面能、浸潤性、活化等性能聚苯乙烯酶標(biāo)板經(jīng)等離子清洗機接枝處理后，能在基體表面引入醛基、氨基、環(huán)氧基等活性官能團，提高基體表面的浸潤性、表面能，使酶牢牢地固定在載體上面，提高酶的固定性。等離子清洗機的作用：等離子表面活化/蝕刻；等離子表面灰化/改性；提高材料表面的浸潤能力；增強材料表面的邦定性；去除材料表面的有機污染物、油脂或油污。等離子清洗機是一種用于表面處理的低溫等離子表面改性設(shè)備。廣泛應(yīng)用于等
等離子表面處理設(shè)備，培養(yǎng)皿載玻片等離子清洗機2021/02/28
等離子體清洗機不分處理對象，不僅能處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體清洗機來處理。因此等離子清洗機特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且等離子清洗機可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗；培養(yǎng)皿一般都會經(jīng)過鹽酸溶液浸泡，從而使游離堿性物質(zhì)去除，而在使用前必須進行*的清潔與消毒，防止某些化學(xué)藥品殘留在基體表面上，抑制細(xì)胞生長。經(jīng)等離子體清洗機處理后不僅能有效的清潔表面、
等離子表面處理設(shè)備、LCD顯示屏等離子清洗機2021/02/28
等離子清洗機不僅能實現(xiàn)高潔凈度的清潔要求，而且等離子清洗機處理過程還是*的無電勢過程，即在等離子清洗機處理過程中，不會在電路板上形成電勢差而造成放電。在引線接合工藝中，等離子清洗機能非常高效地預(yù)處理一些敏感易損的零部件，比如硅晶片、LCD顯示器，或者集成電路（IC）等，等離子清洗機不會對這些制品有任何的損傷等離子清洗機在LCD行業(yè)的運用，等離子表面處理設(shè)備在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其
等離子清洗機在半導(dǎo)體上的清洗應(yīng)用2021/02/27
等離子清洗機在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機目前廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)、手機制造業(yè)、汽車制造業(yè)、紡織行業(yè)、生物醫(yī)藥、新能源行業(yè)及航天航空領(lǐng)域等方面。如電子產(chǎn)品中，LCD/OLED屏的涂覆處理、PC塑膠框粘結(jié)前處理；機殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲??；PCB表面的除膠除污清潔、鏡片
等離子處理設(shè)備用于半導(dǎo)體晶圓清潔，等離子清洗機2021/02/27
等離子清洗機在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等等離子清洗機以其精細(xì)清潔、無損改性、無廢棄物、無污染、處理效果好的優(yōu)勢已被應(yīng)用到印刷、玻璃、數(shù)碼、塑料、金
等離子處理機LCD ITO FPC COG綁定前、液晶臺階清洗2021/02/27
等離子清洗機應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器。經(jīng)低溫等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。等離子體清洗機可以不分處理對象，等離子清洗機可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物都可以使用等離子體清洗機來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。
等離子清洗機玻璃蓋板表面活化清潔設(shè)備2021/02/27
塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前用等離子清洗機處理提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴性。太陽能半導(dǎo)體領(lǐng)域等離子刻蝕，光刻膠清洗，硅晶元的表面清潔，超細(xì)連線間的異物清洗等。等離子清洗機生產(chǎn)工藝涉及粘接，印刷，接枝，鍍膜等工藝前處理在液晶屏與觸摸模組全貼合之前，用等離子清洗機來提高表面親水能力，大幅減少段差，有機污染物造成的氣泡，并有效抑制靜置后返泡的現(xiàn)象，減少重工。等離子清洗機優(yōu)
等離子清洗機，半導(dǎo)體封裝處理設(shè)備2021/02/26
半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會存在肉眼看不到的各種微粒、有機物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，而等離子清洗機是合適的清潔工藝處理方法。等離子清洗機在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學(xué)特性和電學(xué)特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質(zhì)物，對半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要；否則，它們將對半導(dǎo)體器件的性能造成致命缺陷和影響，很大地降低產(chǎn)品良率，并將制約半導(dǎo)體器件的進一步發(fā)展。等離子清洗機的技術(shù)原理：在密閉的真空腔體中，通過真空泵不
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