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這款半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)是為半導(dǎo)體晶圓在可控氣體、真空、氧化或還原氣氛中的晶圓高溫處理系統(tǒng)，可對晶圓真空退火，氧氣退火處理。

鋁室的特殊設(shè)計允許在*溫度（高達1300°С）下進行熱退火，并結(jié)合長時間退火（高達60分鐘）。

該半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)既可用于研發(fā)活動，也可用于中試生產(chǎn)。加工后的晶圓最大直徑為150mm。
半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)的優(yōu)點之一是加熱器和反應(yīng)器加熱晶片分離。加熱器由位于反應(yīng)器外部的鹵素?zé)艚M成，通過工藝室中的石英窗口加熱石墨工作臺。這種加熱器允許進行最高溫度高達1300°С、加熱速率高達150°С/秒的工藝。水冷鋁室允許進行長期退火。反應(yīng)器可在工藝氣體排氣后進行初步泵送。

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)特色

•帶水冷的鋁制工藝室

•帶空氣冷卻的鹵素?zé)艏訜嵫b置

•通過膜或可選渦旋泵對工藝室進行初步泵送

•泵送和氣體吹掃的自動化，允許通過?一鍵按下?執(zhí)行過程

•內(nèi)置PID控制器的多級過程

•光學(xué)高溫計，用于額外的溫度控制（可選），光學(xué)進入150 mm晶圓的中心和邊緣

•工作臺溫度由兩個熱電偶控制

•易于操作和維護

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)可訂購型號

•真空熱退火

•在受控氣體環(huán)境中進行熱退火，并用惰性氣體持續(xù)吹掃試驗箱

•在自動保壓的受控氣體氣氛中進行熱退火

半導(dǎo)體晶圓熱處理系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

工藝過程反應(yīng)器中的極限壓力:<10Torr (可選<5×10

^-7）

泵浦速率： 5    m^3/h

反應(yīng)器壁水冷： 是的

最大晶圓直徑：150mm

最大加熱速率：200℃/s  (不帶電極夾具）

最大加熱速率：50℃/s  (帶電極夾具）

最大加熱溫度：1300℃

熱均勻性@100mm直徑：  +/-1(<500攝氏度）， +/-2(<1300℃）

真空退火：標配

氧氣退火：　標配

自動化退貨：標配