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3D自動X射線檢測系統(tǒng)AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測設(shè)計的三維AXI自動X射線檢測機器。
3D自動X射線檢測系統(tǒng)采用優(yōu)良的X射線技術(shù)確保了電子產(chǎn)品的精確檢測。內(nèi)聯(lián)X射線檢測技術(shù)以其高的吞吐量和出色的圖像質(zhì)量贏得了五項國際獎項。即使是隱藏的焊點和組件也會顯示為水晶般清晰的切片圖像，以確保無縫質(zhì)量控制。
3D自動X射線檢測系統(tǒng)X7056-II的一個特殊功能是在系統(tǒng)中集成AOI檢查并執(zhí)行組合檢查，這是一個高效、節(jié)省空間的亮點，可提供快速、全面的檢查結(jié)果。
3D自動X射線檢測系統(tǒng)AXI特點
該系統(tǒng)可以用作3D AXI系統(tǒng)或3D AXI/3D AOI的組合
革命性的xFastFlow處理概念，只需4秒鐘即可更換印刷電路板
檢查單面或雙面電子組件
三種不同尺寸的平板探測器可實現(xiàn)可擴展的吞吐量
借助3D分析和符合IPC的AXI檢測庫，快速創(chuàng)建檢測程序
通過集成驗證最大限度地優(yōu)化檢驗計劃
用于優(yōu)化分析和可靠驗證的額外垂直切片
利用平面CT進行高質(zhì)量3D AXI體積計算

3D自動X射線檢測系統(tǒng)AXI規(guī)格參數(shù)
可檢查部件：高達0.3毫米間距的BGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
可檢查焊點：可見和隱藏的焊點
可檢查問題：焊點中的空氣夾雜物/氣孔（空洞）、存在、錯位、焊料過多/不足、橋接、焊球、焊料濺射（可選）、焊接缺陷、不潤濕、污染、部件損壞、部件缺失或不正確、導(dǎo)線抬起、廣告牌、面朝下、旋轉(zhuǎn)、極性、焊料芯吸（可選）、枕頭（球），填充度和銷高度
AXI和AOI:  字符識別、顏色識別、條形碼識別、OCR（可選）、自由表面分析（可選）
探測器：平板探測器FPD， 14bit 灰度
分辨率：6-32um/pixel
檢測方法：2D、2.5D、3D僅作為X射線或作為AOI/AXI組合系統(tǒng)
檢測速度：AOI 65cm2/s, AXI depends on configuration
PCB大小：最大L450mm x W350mm
整體尺寸：1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (W x H x D)