晶圓芯片裝卸操作臺 參考價：面議
晶圓裝卸操作臺是專業(yè)為4英寸晶圓裝卸,晶圓搬運(yùn),晶圓取放等晶圓操作操縱設(shè)計(jì)的晶圓裝卸定位臺系統(tǒng)。它采用XYZ三維定位臺和360度旋轉(zhuǎn)臺集成而成。
高壓濺射PVD物理氣相沉積系統(tǒng) 參考價：550000
高壓PVD系統(tǒng)配置適合在晶圓濺射金屬膜,磁性材料,多組分氧化物,得益于它靈活的配置和特殊的晶圓加熱器設(shè)計(jì),PVD可以在溫度最高900℃的襯底上濺射金屬膜層和磁性...
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng) 參考價：1200000
電子束蒸發(fā)系統(tǒng)是按照“從實(shí)驗(yàn)室到工廠"的方法設(shè)計(jì)的電子束鍍膜蒸發(fā)系統(tǒng),既適用于密集的研發(fā)活動，也適用于中試生產(chǎn)。
晶圓電阻率測試儀Sheet Resistance 參考價：面議
晶圓電阻率測試儀Sheet Resistance采用非接觸方式測量晶圓電阻率,測量P/N類型和晶圓厚度,適合硅材料和其它材料的Sheet Resistance測...
晶圓厚度變化測量儀 參考價：面議
高分辨率晶圓厚度和厚度變化測量儀MX10x系列是德國測量硅片厚度和TTV厚度變化的儀器。它的分辨率高達(dá)10nm，可以在幾秒鐘內(nèi)適應(yīng)不同的厚度范圍。
硅片TTV厚度測量儀 參考價：面議
該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實(shí)時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試...
硅片TTV厚度測試儀,測量硅片厚度 參考價：面議
該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實(shí)時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試...
玻璃翹曲度測量儀 參考價：面議
這款玻璃翹曲度測量儀是大尺寸玻璃彎曲度測量儀和玻璃彎曲度測試儀,廣泛用于翹曲度測量,彎曲度測量,表面形貌測量和鍍膜測量等。,玻璃彎曲度測量儀,玻璃彎曲度測試儀由...
晶圓翹曲度測量儀 參考價：面議
這款多功能晶圓翹曲度測量儀是為晶圓生產(chǎn)線上自動晶圓翹曲度測量設(shè)計(jì)的大型自動晶圓測量儀器,具有晶圓厚度測量,晶圓翹曲度測量,晶圓BOW/WARP測量,晶圓wave...
單晶多晶硅片壽命測試儀 參考價：面議
單晶多晶硅片壽命測試儀是專用為晶圓品質(zhì)檢驗(yàn),測量少子壽命,測量光電導(dǎo)率和電阻率等研發(fā)的晶圓壽命測試儀器
晶圓少子壽命測量儀 參考價：面議
這款晶圓少子壽命測量儀是專業(yè)為晶圓少數(shù)載流子復(fù)合壽命測量設(shè)計(jì)的少子壽命測試儀器。
晶圓晶錠壽命測定儀 參考價：面議
晶圓晶錠壽命測定儀是為晶圓晶錠測量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和樣品平整度及p/n檢查任務(wù)設(shè)計(jì)的晶圓晶錠少子壽命測試儀器。采用非接觸式檢測和無損成像（μPCD /...
溫度型少子壽命測試儀 參考價：面議
這款溫度型少子壽命測試儀是為25℃~200℃范圍內(nèi)晶圓少數(shù)載流子復(fù)合壽命測量設(shè)計(jì)的溫度決定型少子壽命測定儀器。
自動晶圓傳送機(jī) 參考價：面議
自動晶圓傳送機(jī)是自動把FOUP盒晶圓傳送給FOSB盒的設(shè)備。mapped晶片在晶圓盒中緩慢地整體提升；最大限度地減少與晶圓框架盒的接觸，消除顆粒、磨損或晶片邊緣...
批量晶圓ID讀取器 參考價：面議
批量晶圓ID讀取器WMS讀取waferLot晶圓組的waferID碼。可以讀取所有25個晶片或單個晶片以進(jìn)行晶片跟蹤。
晶片背襯薄膜涂布機(jī) 參考價：面議
晶片背襯薄膜涂布機(jī)UH108是Ultron Systems晶圓Backlapping Film減薄涂膜機(jī),滿足正面保護(hù)膠膜貼膜的應(yīng)用要求,具有高度的可重復(fù)精度,...
全自動晶圓曝光機(jī) 參考價：面議
全自動晶圓曝光機(jī)UH204是Ultron Systems紫外線固化機(jī),作為全自動UV曝光設(shè)備,具有高效率和成本效益。
晶圓擴(kuò)片機(jī) 參考價：面議
晶圓擴(kuò)片機(jī) UH132 Die Matrix Expanders是Ultron Systems電機(jī)驅(qū)動晶圓die擴(kuò)膜擴(kuò)展器,專業(yè)為晶片擴(kuò)展和die晶粒展示而設(shè)計(jì)...
半自動晶片清洗系統(tǒng) 參考價：面議
半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計(jì)，利用可變循環(huán)高壓清洗，實(shí)現(xiàn)高效、快速的晶片清洗。
半自動晶圓清洗機(jī) 參考價：面議
半自動晶圓清洗機(jī)UH117型是半自動晶片清潔系統(tǒng),專業(yè)為為鋸切或劃線后的晶片清潔而設(shè)計(jì)。
太陽能電池i-v測試系統(tǒng) 參考價：面議
太陽能電池i-v測試系統(tǒng)是專業(yè)為光伏器件特性測量設(shè)計(jì)的太陽能電池i-v測量系統(tǒng)。測量太陽能電池的電流-電壓曲線，然后自動計(jì)算關(guān)鍵器件屬性。此外，I-V測量可以隨...
太陽能電池I-V測試儀 參考價：面議
太陽能電池I-V測試儀能夠高精度高效率地測量太陽能I-V曲線和Suns-Voc數(shù)據(jù)，可高精度測量傳統(tǒng)太陽能電池和背接觸太陽能電池。
Suns-Voc后擴(kuò)散測試儀 參考價：面議
Suns-Voc后擴(kuò)散測試儀是Suns-Voc后擴(kuò)散過程控制的理想儀器，適合用于漿料燒結(jié)優(yōu)化和過程控制。
高分辨率晶圓厚度測試儀 參考價：面議
高分辨率晶圓厚度測試儀能夠高精度測量硅晶圓厚度和硅晶圓厚度變化,分辨率高達(dá)10nm,可滿足不同的晶圓厚度范圍。(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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