超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm 的玻璃，不只厚度薄，還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等許多特別功用。在咱們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的首要運(yùn)用范疇，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產(chǎn)能夠被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，記者關(guān)于超薄玻璃的運(yùn)用方向有了全新的知道，據(jù)肖特光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃商品司理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等范疇是超薄玻璃立異運(yùn)用的方向。

　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝矮小輕浮的趨勢

　　晶 圓 級 芯 片 尺 寸 封 裝(WLCSP)是將芯片尺度封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLP)融合為一體的新式封裝技能。晶圓級封裝(WLP)是在晶圓前道工序完結(jié)后，直接對晶圓進(jìn)行封裝，再切開別離成單一芯片。相關(guān)于傳統(tǒng)封裝將晶圓切開成單個(gè)芯片后再進(jìn)行封裝，WLCSP不只優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈，減少了通過基板廠、封裝廠、測驗(yàn)廠的程序，使得芯片進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期大大縮短，進(jìn)步了出產(chǎn)功率，降低了芯片出產(chǎn)本錢。而且晶圓級芯片尺度封裝后的芯片尺度簡直與裸芯片一致，封裝后的芯片具有 “矮小輕浮"的特點(diǎn)，契合花費(fèi)類電子向智能化和小型化發(fā)展的趨勢。

　　玻璃作為無機(jī)資料，在芯片封裝運(yùn)用中，與慣例的有機(jī)資料比較，能夠帶來更大的技能優(yōu)勢。微處理器的功用正在繼續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減。運(yùn)用有機(jī)基底資料時(shí)，移動設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所發(fā)生的熱量會致使偏差乃至牢靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺度穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝供給了平整的根底。與有機(jī)資料比較，超薄玻璃還具有翹曲程度低;十分高的體電阻率，因而通孔技能無需另外采納絕緣措施;的介電功用(低損耗)等優(yōu)勢。

　　超薄玻璃片材和超薄玻璃圓片也能夠以無膠暫時(shí)鍵合方案的方式愈加簡單加工運(yùn)用。 為了進(jìn)步超薄玻璃基底加工的牢靠性，能夠運(yùn)用暫時(shí)鍵合的玻璃載片體系。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起(之間能夠運(yùn)用也能夠不運(yùn)用膠粘劑)。載片的熱膨脹系數(shù)與超薄玻璃匹配，完結(jié)基底技能后，兩片玻璃能夠解鍵合別離且沒有殘膠。尺度能夠使片材(Gen 2 或更大)或圓片(12“以下)。

　　鞠文濤對《華強(qiáng)電子》記者介紹到，以其AF32? eco一款鋁硼硅酸鹽玻璃為例，其熱膨脹系數(shù)為3.2，與硅適當(dāng)，與處理器的制作資料兼容，在晶圓級芯片封裝中是中介層/轉(zhuǎn)接板運(yùn)用的抱負(fù)資料。

　　超薄玻璃加倍防護(hù)指紋辨認(rèn)傳感器

　　WLCSP技能在花費(fèi)電子商品中將具有十分寬廣的前景，印象傳感芯片、微機(jī)電體系(MEMS)、生物身份辨認(rèn)芯片等都是其首要運(yùn)用范疇。 鞠文濤也認(rèn)為：“超薄玻璃將在將來的智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等花費(fèi)電子職業(yè)中扮演主要人物，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的完成，從而為在線付出體系供給檢查功用。"

　　盡人皆知，現(xiàn)在，只有為數(shù)不多的幾家廠商能夠出產(chǎn)質(zhì)量牢靠、厚度小于100微米的超薄玻璃。據(jù)了解，肖特現(xiàn)在可量產(chǎn)50微米厚的超薄玻璃片材，10微米超薄玻璃量產(chǎn)在將來幾年內(nèi)能夠完成。基于*下拉法出產(chǎn)的D263?玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特現(xiàn)在供給的解決方案，既能滿意職業(yè)功用需要又能減輕本錢壓力。

　　肖特選用*技能出產(chǎn)超薄玻璃：接連式下拉法技能

　　這些年，指紋辨認(rèn)技能在手機(jī)中運(yùn)用已成為主流，一起關(guān)于操控和耐用性等方面的要求也越來越高，而超薄玻璃在電容式指紋傳感器蓋板的運(yùn)用將滿意以上需要。據(jù)了解，運(yùn)用厚度<200微米的超薄玻璃，有助于完成模組的超薄化;肖特D263? T eco 較高的介電常數(shù)有助于模組的辨認(rèn)精度優(yōu)化;鞠文濤特別強(qiáng)調(diào)到，肖特是僅有一家量產(chǎn)供給能夠被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家。因?yàn)楦缓瑝A金屬離子，D263?玻璃經(jīng)離子交換能牢靠地通過化學(xué)強(qiáng)化進(jìn)程。這使得具有超薄晶圓級厚度的玻璃能夠滿足強(qiáng)韌用作一些器件的防護(hù)蓋板玻璃。經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的強(qiáng)度是沒有被化學(xué)強(qiáng)化的玻璃的四倍。

　　經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的強(qiáng)度是沒有被化學(xué)強(qiáng)化的玻璃的四倍

　　超薄玻璃在薄膜電池運(yùn)用也是將來智能互聯(lián)技能要害之一

　　能夠預(yù)見，超薄玻璃將來將在花費(fèi)電子范疇發(fā)揮主要作用，與此一起，超薄玻璃在薄膜電池運(yùn)用也是將來智能互聯(lián)技能要害之一。

　　這些微型電池必須具有*的充電容量、較長的續(xù)航時(shí)刻、極為緊湊的設(shè)計(jì)和較低的出產(chǎn)本錢。因?yàn)槌霎a(chǎn)進(jìn)程中將會面臨很高的溫度，因而玻璃是基底資料的抱負(fù)挑選。微型充電電池被用于許多多見的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，如可穿戴設(shè)備、小型安保攝像頭或許帶顯示器的智能卡(如面向網(wǎng)絡(luò)銀行運(yùn)用的push-Tan發(fā)電設(shè)備)。

　　超薄玻璃可用于薄膜電池的基底資料，可完成厚度低于100微米的超薄設(shè)計(jì);與傳統(tǒng)基底資料比較，片材尺度更大，本錢更低;與傳統(tǒng)資料比較，在薄膜電池制作的高溫技能進(jìn)程中玻璃愈加超卓; 并有助于完成更高的充放電容量。