經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

IGBT半導(dǎo)體封裝模塊作業(yè)過程中，存在較為復(fù)雜的技術(shù)工藝，然而如何對封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測成了企業(yè)最為無奈的一道工序，在市場競爭不斷激烈，產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度，這也是當(dāng)下IGBT半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。
X射線檢測技術(shù)采用穿透作業(yè)方式，無需拆解產(chǎn)品，如醫(yī)療X光胸透等檢測類似，只不過X射線工業(yè)檢測的強度更大。目前X-ray檢測設(shè)備被廣泛用于PCBA線路板，IC芯片，IGBT半導(dǎo)體，鋰電池，LED燈珠等等領(lǐng)域。
如下圖：為IGBT半導(dǎo)體的檢測實拍圖，紅色為氣泡，紅色圈大小代表氣泡的輪廓大小

采用X射線透射原理對IGBT模塊進(jìn)行檢測，檢測快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X-Ray檢測設(shè)備透射IGBT模塊時，可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷，而且還可直接觀察到缺陷的位置。