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LED元件X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機...

傳感器X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部...

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日聯(lián)X-RAY無損檢測設(shè)備揚聲器音響喇叭X-RAY檢測設(shè)備測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷...

電容器X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部...

LED半導(dǎo)體X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和...

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3D在線X射線檢測設(shè)備 工業(yè)CT掃描被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器...

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半導(dǎo)體集成電路制品X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、...

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IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型...

微聚焦X射線實時成像檢測系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部...

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