半導(dǎo)體集成電路制品X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

半導(dǎo)體集成電路制品X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

其實(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備在這個(gè)行業(yè)應(yīng)用還是很廣的，因?yàn)闊o(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)的一種檢測(cè)手段。

日聯(lián)生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品的全方面檢測(cè)。X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠比較直觀的顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和開(kāi)關(guān)，易于判定缺陷性質(zhì)，射線底片可作為檢測(cè)的原始記錄，供多方研究并作長(zhǎng)期保存?？梢詸z測(cè)氣孔、夾渣、縮孔、疏松等缺陷。

日聯(lián)致力于為客戶提供可靠、高效、智能的X-ray檢測(cè)設(shè)備可視化質(zhì)量控制解決方案，所生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備具有易操作，軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，以?xún)?yōu)異的用戶體驗(yàn)，細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)，獲得越來(lái)越多客戶的青睞。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線管的原理知道，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。